时效是焊接完BSTH3760成后，将焊点（连同SMA）放在高温下一段时间，时效的本质是高温老化。耐于所有品种焊料的焊点，老化几乎都会引起强度的下降。在高温下，焊点焊接部位的金属间化合物会加快成长，导致焊点微结构粗化，如图8.63所示。
    界面处的金属间化合物虽然是焊接良好的一个标志，但在工作过程中随着厚度的增加，当厚度超过某一临界值时，金属间化合物会表现出脆性，故焊点强度会下降。

             
    但无铅焊点下降幅度要远大于锡铅焊料，上海微系统与信息技术研究所肖克等人曾系统地做过SnPbAg、SnAgCu、SnAg焊点在150℃条件下，分别在Ni/Au、Cu涂层上进行时效试验，试验表明，所有焊点的强度随时效时间的延长而下降，其中SnPbAg经lOOOh时效后，其强度下降29%。而SnAgCu在Ni/Au涂层上焊点在时效初期，其强度比SnPbAg焊点高，但250h时效后，焊点强度剧烈下降。时效结束时，其强度已不足原有强度的30%，而SnAgCu在与Cu结合时，其焊点在时效过程中的反应较缓慢，此时焊点仍能保持较高的剪切强度，说明SnAgCu焊点可靠性与制造工艺有密切关系。

            
    美国研究人员Kirkendall早年曾发现焊点在高温后会出现空孔现象，后来人们将此现象称为克氏空孔( Kirkendall Voids)，如图8.64所示。