以上介绍了两类贴片胶，但在实际SMT生产G3BTB502M中选哪一类胶需要根据工厂设备的状态以及元器件的形状等因素来决定。通常环氧型贴片胶固化时只需红外再流焊炉，它既可以用于焊膏的再流焊，也可以用于贴片胶的固化，不需增置UV灯（紫外灯），只需添置低温箱。这与焊膏的存储要求相一致。换言之，用于焊膏的工作环境均可适用于环氡贴片胶。此外环氧型贴片胶采用热固化，故无阴影效应，适用于不同形状的元器件，点胶的位置也无特殊需要。采用丙烯酸类贴片胶则需添置UV灯，但可以用低温箱，通常光固化胶的性能稳定性并有固化快的优点，但对点胶的位置有一定要求。胶点应分布在元器件的外围，否则不易固化，且影响强度。还有一点要说明的是丙烯酸类贴片胶的强度不如环氧类贴片胶的强度高。
    贴片胶的流变行为
    有关流变学知识在第9章中已进行了介绍。量的触变剂，因此贴片胶是典型的非牛顿流体，际测量的数据表达出来，如图10.7所示。

    图10.7为贴片胶在不同温度下剪切力f与剪切速率(D)关系曲线。从图10.7中可以看出，当剪切速率恒定时，剪切力与温度成反比，即温度低、剪切力大，温度从20C上升到30C，剪切力由1500Pa下降到650Pa。若改用黏度刁对剪切速率D作用，则可得到贴片胶在不同温度下黏度一剪切速率D关系曲线，更能直观反应黏度的变化规律，如图10.8所示。