印制电路板有4类孔：机械安装孔、元件引脚插装孔、隔离孔和导通孔。

   本节主要介绍导通孔，REF2930AIDBZR以及采用再流焊、波峰焊工艺时导通孔的设置。

   1．导通子L

   导通孔是多层板层间互连的关键技术之一，导通孔分为通孔、埋孔和盲孔。

   (1)选孔原则

   尽量用通孔，其次用埋孔，最后选盲孔。一般钻床只有X.】，两个方向的精度，而盲孔的钻孔设备精度还有Z轴方向，并且精度要求高，所以钻床的成本高。

   直径小于矽0.5mm的孔不焊，这是因为孔受热后，内层容易断裂。

   (2)孔与板厚比

   优选1：3和1：4，1：5时加工难度大。

   2．采用再流焊工艺时导通孔的设置

   ①一般导通孔直径不小于0.75mm。

   ②除SOIC、QFP或PLCC等器件之外，不能在其他元器件下面打导通孔。

   ③不能把导通孔直接设置在焊盘上、焊盘的延长部分或焊盘角上。

   ④导通孔和焊盘之间应有一段涂有阻焊膜的细线相连，细线的长度应大于0.5mm，宽度大于0.4mm，如图5-63所示。

   图5-63  再流焊导通孔设置示意图

   3．采用波峰焊工艺时导通7L的设置

   采用波峰焊时，座将导通孔设置在焊盘的尾部或靠近焊盘。导通孔的位置应不被元件覆盖，便于气体排出。当导通孔设置在焊盘上时，一般孔与元件端头相距0.254mm，如图5-64所示。