焊膏是触变流体，具有黏性。 MHQ0402P2N1CT000触变流体具有黏度随剪切速度（剪切力）的变化而变化的特性，印刷焊膏就是利用触变流体的特性实现的。

   当刮刀以一定的速度和角度向前移动时，对焊膏产生一定的压力，推动焊膏在刮刀前滚动，产生将焊膏注入网孔（即模板开口）所需的压力，焊膏的黏性摩擦力使焊膏在刮板与冈板交接（模板开口）处产生切变，切变力使焊膏的黏性下降，从而顺利地注入网孔；当刮刀离开模板开口时，焊膏的黏度迅速恢复到原始状态。图8-2是焊膏印刷原理示意图。

   焊膏印刷成功与否有3个关键要素：焊膏滚动、填充、脱模。

   印刷时只有当焊膏在刮板前滚动，才能产生将焊膏注入开口的压力；焊膏填充模板开口的程度决定了焊膏量；脱模的完整程度决定了焊膏的漏印量和焊膏图形的完整性。