- 压入过程的常见问题2014/5/31 12:36:53 2014/5/31 12:36:53
- ①连接器过压：指在压接过程中，GT40J322因压接行程过大，致使连接器在压接到位后仍然受力下压，从而使连接器（或PCB）受到损伤的情况。轻微的过压会使连接器壳体变形或针体弯曲，严重的过压会导致...[全文]
- 波峰焊机安全技术操作规程2014/5/30 18:16:28 2014/5/30 18:16:28
- 波峰焊是SMT生产线中综合技术含量比较高、劳劫强度最大、设备维护工作量最大的工序，WP91862L6T因此，对波峰焊操作人员的技术水平、综合素质要求比较高。①设备操作人员要持证上岗...[全文]
- 焊接温度和时间2014/5/30 18:07:06 2014/5/30 18:07:06
- 焊接过程是焊接金属表面、W42C08A-03GTR熔融焊料和空气等之间相互作用的复杂过程，必须控制好焊接温度和时间。若焊接温度偏低，液体焊料的黏度大，不能很好地在金属表面润湿和扩散，容易产生...[全文]
- 波峰焊工艺参数控制要点2014/5/30 18:05:28 2014/5/30 18:05:28
- 波峰焊的工艺参数比较多，W48C101-01HTR主要有焊剂涂覆量、印制板预热温度和时间、焊接温度和时间、印制板爬坡角度和波峰高度、传送带速度、冷却速率等。这些参数之间互相影响，相当复杂，因此工...[全文]
- 助焊剂和助焊剂的选择2014/5/30 17:51:48 2014/5/30 17:51:48
- 适合焊接SMC/SMD的波峰焊机，W26L010AT-12一般为双波峰焊机或电磁泵波峰焊机。设备必须鉴定有效。生产现场必须具备的工具主要有：300℃温度计（鉴定有效），用于测量锡波...[全文]
- ACF互连器件的粘结原理和工艺2014/5/29 20:50:52 2014/5/29 20:50:52
- ACF是在聚合物基体（如环氧基的胶）中掺入一定量（一般为3%～l5%，体积百分比）的导电粒子而形成的薄膜。导电粒子一般为在表面镀有Ni/Au涂层的球形树脂微颗粮。SF11-STR2-B在粘结前，...[全文]
- 多层堆叠装配的返修2014/5/29 20:45:03 2014/5/29 20:45:03
- POP返修变得相当困难。SDP410Q_PFLG如何将需要返修的元件移除并成功重新贴装，而不影响其他堆叠元件和周围元件及电路板是值得研究的重要课题。POP的返修步骤与BGA的返修步...[全文]
- 加强物料管理2014/5/28 21:02:05 2014/5/28 21:02:05
- 下面对高可靠电子产品，有铅和OPA277U无铅混装工艺质量控制提出如下建议，供参考并与同行讨论。1．暂时不建议采用无铅工艺，建议采用有铅焊料焊接有铅和无铝元器件混装工艺...[全文]
- 遵守电子组装件操作准则2014/5/27 18:53:15 2014/5/27 18:53:15
- ①保持工作站清洁，OP07CP工作区域不可有任何食品、饮料、烟草制品。②尽可能减少对电子组装件的操作，防止造成损坏。③使用手套时应及时更换，防止肮脏手套的污染。...[全文]
- IPC推荐的电子组装件操作的习惯做法2014/5/27 18:51:29 2014/5/27 18:51:29
- 1．关注静电释放(ESD)模式的变化不同静电释放(ESD)和电气过载(EOS)的模式需要不同的防御处理方法。2．关注电气过载(EOS)损害的防护在操作敏...[全文]
- 某产品采用无铅再流焊的技术规范——理想的温度曲线举例2014/5/26 21:02:20 2014/5/26 21:02:20
- 某产品采用无铅再流焊的技术规范——理想的温度曲线举例图19-9是某产品采用某公司Sn-3.OAg-0.5Cu捍膏再流焊的技术规范举例。具体KM44C256DP-7产品的再流焊规范，...[全文]
- 电气可靠性2014/5/25 14:22:47 2014/5/25 14:22:47
- 通常同一块PCB要经过再流焊、波峰焊、返修等工艺，很可能形成不同的残留物，RT9018B-18GSP在潮湿环境和一定电压下，可能会与导电体之间发生电化学反应，引起表面绝缘电阻(SIR)的下降。如...[全文]
- 焊料的合金成分2014/5/24 14:04:07 2014/5/24 14:04:07
- 合金成分是决定焊膏的熔点及焊点质量的关键参数。IPVD12X12-WB在第3章3.1.3节2．的内容中，结合图3-2Sn-Pb合金二元金相图，详细分析了相变温度及其含义。从Sn-P...[全文]
- Sn-Ag-Cu系统中Sn与次要元素Ag和Cu之间的冶金反应2014/5/24 13:45:48 2014/5/24 13:45:48
- Sn-Ag-Cu系统中Sn与次要元素Ag和Cu之间的冶金反应从Sn-Ag-Cu三元合金相图中分析，在Sn-Ag-Cu三个元素之间有三种可能的二元共晶反应。(1)Ag与...[全文]
- 焊点抗拉强度与金属间化合物(IMC)厚度的关系2014/5/24 13:39:05 2014/5/24 13:39:05
- 金属间化合物与母材及钎料的结晶体、固溶体相比较，强度是最弱的，XB1007-BD-000V因此过多的金属间化合物对焊点的性能不利。从图18-16中可看出，金属间化合物厚度为0.5U...[全文]
- 无铅产品PCB设计2014/5/23 18:33:23 2014/5/23 18:33:23
- 到目前为止，FGPF50N33BTTU虽然还没有对无铅PCB设计提出特殊要求，没有标准，但提倡为环保设计，需要考虑WEEE在选材、制造、使用、回收成本等方面因素的设计思路已经成为大家的共识。在实...[全文]
- 拼板设计要求2014/5/23 18:20:22 2014/5/23 18:20:22
- (1)拼板的尺寸不可太大，也不可太小，FGPF4633应以制造、装配和测试过程中便于加工、不产生较大变形为宜。并根据PCB厚度确定（Imm厚度的PCB最大拼板尺寸为200mm×150mm...[全文]
- 运动和定位系统2014/5/22 21:24:56 2014/5/22 21:24:56
- USIPrism使用精确的X.y、Z、臼运动控制系统，X.y的运动定位系统由精密的滚球丝杠及直流数字闭环控制伺服电动机驱动组成（见图17-4）。LM3S9D96-IQC80-A2可编程的Z轴提供...[全文]
- 印制电路板(PCB)检验2014/5/21 21:18:44 2014/5/21 21:18:44
- 印制电路板的来料检测主要检测可生产性设计、PCB加工质量及焊盘的町焊性。①PCB焊盘图形及尺寸、阻焊膜、丝网、导通孔AD7793BRUZ的设置应符合SMT印制电路板的设计要求。...[全文]
- 印制电路板(PCB)检验2014/5/21 21:18:37 2014/5/21 21:18:37
- 印制电路板的来料检测主要检测可生产性设计、PCB加工质量及焊盘的町焊性。①PCB焊盘图形及尺寸、阻焊膜、丝网、导通孔AD7793BRUZ的设置应符合SMT印制电路板的设计要求。...[全文]
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