- 导体带静电的消除2014/5/8 21:48:45 2014/5/8 21:48:45
- 导体上的静电可以通过接地使其泄漏到大地。①安全电阻的确定。根据人体受到电击时，YFF18PC1C104MT0H安全电流应小于10～16mA，计算时取安全电流/:5mA...[全文]
- 局部Mark用于多引脚、窄间距器件的光学定位图形2014/5/7 21:47:33 2014/5/7 21:47:33
- 局部Mark用于多引脚、窄间距器件的光学定位图形。局部基准标志设置在元件的对角线上。M29F040B-70K6设为了充分利用基材，提高贴装效率，可采用多块相同图形或不同图形的小型印...[全文]
- 台阶与陷凹台阶( Relief Step)的模板设计2014/5/7 21:32:30 2014/5/7 21:32:30
- 台阶与陷凹台阶(ReliefStep)的模板是指凹面在模板的底面（朝PCB这一面的陷凹台阶）。当PCB上有凸起或高点妨碍模板在印刷过程中的密封作用的时候，V7-7B19D8-263就需要用到陷凹...[全文]
- 元器件最小间距设计2014/5/7 21:23:07 2014/5/7 21:23:07
- 元器件最小间距的设计，V4NCST7AR1除保证焊盘间不易短接的安全间距外，还应考虑元件的可维护性。1．与元器件间距相关的因素①元器件外形尺寸的公差，元器件释放的热量...[全文]
- 字电路接地2014/5/5 19:39:04 2014/5/5 19:39:04
- 数字系统也是一种存在明显噪声和潜在干扰的射频系统。虽然大部分数字电路的设计者都非常熟悉数字电路的设计，ADS1118IRUGR但他们有时却不能很好地解决正在设计的射频系统的分析和设计问题。数字电...[全文]
- 半导体分立器件焊盘设计（MELF、片式、SOT、TOX系列）2014/5/4 20:29:54 2014/5/4 20:29:54
- 半导体分立器件焊盘设计（MELF、片式、SOT、TOX系列）半导体分立器件主要包括二极管、AM79C961AKC三极管和半导体特殊器件（如晶闸管和场效应管）。(1)M...[全文]
- 设计印制板电路2014/5/4 20:20:25 2014/5/4 20:20:25
- 印制板电路设计是PCB设计的核心。AM3358BZCZA100目前人工设计已经很少使用，一般都利用现代化的设计工具EDA(ElectronicDesignAutomation)；虽然现在已经有P...[全文]
- 不良设计在SMT生产中的危害2014/5/4 19:59:28 2014/5/4 19:59:28
- SMT的组装质量与PCB的设计有直接的、AM29F400BT-90SC十分重要的关系。PCB设计是保证表面组装质量的首要条件之一，不良设计在SMT生产制造中的危害非常大。①造成大量...[全文]
- SMT印制电路板的可制造性设计(DFM)2014/5/4 19:57:50 2014/5/4 19:57:50
- 印制电路板（以下简称PCB）设计是表面组装技术的重要组成之一。PCB设计质量是衡量表面组装技术水平的一个重要标志，是保证表面组装质量的首要条件之一。可制造性设计DFM（Design...[全文]
- 焊接机器人和非接触式焊接机器人2014/5/3 18:08:03 2014/5/3 18:08:03
- 焊接机器人也称自动焊锡机。随NLV25T-8R2J-PF着产品的日益小型化，不仅元器件越来越小，组装密度越来越高，而且还出现了许多新型封装的元器件；伴随着无铅化、无VOC化等要求，使手工焊接、返...[全文]
- 其他手工焊接工具与焊接辅助工具2014/5/3 18:01:22 2014/5/3 18:01:22
- 除了以上介绍的主要焊接工具外，还有蓄能式电烙铁、无线气体燃烧发热烙铁、SMC/SMD专用焊接工具、锡线自动送给电烙铁等焊接工具。图4-55是德国ERSA公司的数码电热夹。NLV25...[全文]
- 智能电烙铁2014/5/3 17:58:59 2014/5/3 17:58:59
- 图4-54(a)是美国OK公司MX-500DSMetcal智能焊台，也是一种先进的焊接和返修工具。NLV25T-680J-PF它可配备各种焊接和拆焊的烙铁头，一台烙铁可完成焊接、SMD的解焊和返...[全文]
- AOI编程2014/5/3 17:43:02 2014/5/3 17:43:02
- AOI编程前首先需要一块焊接完的板卡作为标准板。将标准板放在AOI中并设置PCB尺寸参数后进行扫描，然后设置Mark点，再对标准板上所育的元件和焊点编程（编制测试数据），最后优化镜头。NLV25...[全文]
- AOI的应用及有待改进的问题2014/5/3 17:41:17 2014/5/3 17:41:17
- (1)AOI的应用①AOI放置在印刷后。NLV25T-390J-PF可对焊膏的印刷质量做工序检查。可检查焊膏量过多、过少，焊膏图形的位置有无偏移，焊膏图形之间有无连桥、拉尖，焊膏图...[全文]
- 全热风再流焊炉的基本结构与性能2014/5/2 19:18:07 2014/5/2 19:18:07
- 全热风再流焊炉是目前应用最广泛的再流焊炉，35-01/T4C-4PRB主要由炉体、上下加热源、PCB传输装置、空气循环装置、冷却装置、排风装置、温度控制装置、氮气装置、废气回收装置及计算机控制系...[全文]
- 贴装机的发展方向2014/5/2 19:09:32 2014/5/2 19:09:32
- 随着SMT的飞速发展，31-01/B4C-AKNB不但元器件的尺寸越来越小、组装密度越来越高，而且还不断推出新型封装形式，为了适应高密度、高难度的组装技术的需要，贴装机正在向高速度、高精度、多功...[全文]
- 贴装机的主要技术指标2014/5/2 19:05:03 2014/5/2 19:05:03
- 贴装机的主要技术指标包括贴装精度、贴片速度、对中方式、贴装面积、贴装功能、30-01/B4C-AKNB可贴装元件种类数、编程及程序优化等。(1)贴装精度贴装精度包括3...[全文]
- 焊料棒的的质量要求2014/5/1 19:07:02 2014/5/1 19:07:02
- 1．焊料棒的的质量要求①焊锡条的外形尺寸，在GB/T3131锡铅焊料中规定，由供、需双方协商确定。②焊料棒表面应光滑、清洁，不应有ACH3218-221-TD01裂纹...[全文]
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