金属间化合物与母材及钎料的结晶体、固溶体相比较，强度是最弱的，XB1007-BD-000V因此过多的金属间化合物对焊点的性能不利。

   从图18-16中可看出，金属间化合物厚度为0.5Um时抗拉强度最佳，在0.5～4lim之间时的抗拉强度是可接受的。小于0.5 ym时，由于金属间化合物太薄，几乎没有强度；大于4岬时，由于金属间化合物太厚，相对于两边的Cu和焊料合金而言，其热膨胀系数大，结构疏桧、发脆，因此也会使强度变小。关于金属间化合物的厚度究竟为多少最佳，理论界有不同的说法，有说最大不超过4岬，也有说5l-lm、6岬、8ym的，但下列认识是非常统一的。

   ●钎缝中不能没有金属间化合物，但不能太厚。

   ●因为金属间化合物比较脆，与基板材料、焊盘、元器件焊端之间的热膨胀系数差别很大， 因此容易产生龟裂，造成失效。

 考虑到许多组装板需要经过双面回流，有的焊点（如需要返修的焊点）甚至要经受多次焊接，因此无论再流焊还是波峰焊，都不建议采用过高的温度进行焊接，同时要控制液相时间不要过长，避免金属间化合物过厚，影响焊点强度。理想的IMC厚度控制在0.5～2.5Um，考虑到多次焊接等因素，通常63Sn-37Pb焊料与母材Cu焊接的最佳IMC厚度控制在1.2～3.5 ym。