POP返修变得相当困难。SDP410Q_PFLG如何将需要返修的元件移除并成功重新贴装，而不影响其他堆叠元件和周围元件及电路板是值得研究的重要课题。

   POP的返修步骤与BGA的返修步骤基本相同。

   ①拆除芯片。拆除芯片的正确方法是一次性将POP整体从PCB上取下来。

   OK公司开发的镊形喷嘴[见图21-44 (a)]是采用特殊材料制成的卡子，在200℃时会自动弯曲大约2mm，能够整体夹住POP，一次性将POP整体从PCB上取下来如图21-44 (b)所示。

   ②清理PCB焊盘。

   ③浸蘸膏状助焊剂或焊膏。浸蘸要求与贴装POP的方法相同。

   ④放置器件。用返修台的真空吸嘴拾取器件，将底部器件贴放在PCB相应的位置，然后逐层蘸取、放置上层器件，如图21-45所示。贴装时注意压力（Z轴高度）的控制。

   图21-45逐层蘸取、放置器件

   ⑤再流焊。再流焊时需要细致地优化温度曲线。由于返修台再流焊是敞开在空气中进行的，散热快，因此更要注意底部预热和提高加热效率。POP再流焊接要注意充分预热，必须保证PCB和芯片平整、不变形，尽量缩短液相时间。顶部温度达到265℃会造成芯片封装变形。

   POP返修常用的美国OK公司APR5000XL返修站的加热系统见第4章图4-61 (a)。

   图21-46 (a)是合格焊点，图21-46 (b)是由于芯片变形造成的不合格焊点，图21-46 (c)是由于PCB变形、造成底部芯片焊球压扁而不合格。