某产品采用无铅再流焊的技术规范——理想的温度曲线举例

    图19-9是某产品采用某公司Sn-3.OAg-0.5Cu捍膏再流焊的技术规范举例。具体KM44C256DP-7产品的再流焊规范，应按照实际生产中选用的焊膏、结合产品的元件及PCB能承受的最高温度、PCB尺寸及厚度、组装密度等具体情况设计温度曲线。一般情况需要进行一次至多次的工艺实验，通过组装板的实际焊接质量检测、确认符合质量要求后，才能确定该产品的技术规范。在以后的批量生产时就有以技术规范作为最佳（理想）的温度曲线。

   理想的温度曲线不是一条线，而是一个范围（见图19-9），每次测量的实时温度曲线都要与技术规范比较，必须控制SMA上任何一个焊点的温度曲线都符合技术规范，还要避开技术规范极限值，这样的技术规范才是理想的温度曲线。

   某产品无铅再流焊技术规范（举例）如下：

   ①室温～150℃的升温速率为1～4℃／s。

   ②预热温度150～180℃，时间约60～90s。

   ③220℃以上保持30s。

   ④峰值温度为235℃，持续时间为8～12s;峰值温度为250℃，持续时间为2～3s。

   ⑤冷却速率为-2～-4℃／s。

   ⑧整个再流焊接持续时间约6min。