- 污染物的来源和类型2014/5/20 21:02:39 2014/5/20 21:02:39
- (1)污染物的来源(见表15-1)表15-1表面组装板污染物的类型和来源(2)污染物的类型残留物由离子（极性）、非离子（非极性）和微细的污...[全文]
- 当前国际先进印制电路板及其制造技术的发展动向2014/5/19 18:41:59 2014/5/19 18:41:59
- PCB制造技术不仅朝着高密度、多层板方向发展，还与半导体技术、SMT紧密结合，Z02W22V-Z-RTK/P大有打破传统技术的势头。在某些高密度、高速度领域里，PCB制造、半导体与SMT三者的界...[全文]
- 无铅PCB焊盘涂镀层的选择2014/5/19 18:38:49 2014/5/19 18:38:49
- 无铅焊接要求PCB焊盘表面镀层材料也无铅化。目前主要是用非铅金属或无铅焊料合金取代Pb-Sn热风整平（HASL）、化学镀镍／金(ENIC)、化学镀镍／钯／金(ENEPIG)、Cu表面涂覆OSP、...[全文]
- 焊料过多（不润湿）2014/5/18 19:16:52 2014/5/18 19:16:52
- 焊料过多是指元件焊端和引脚周围被过多的焊料包围，或焊点中间襄有气泡，RCV420JP不能形成标准的弯月面焊点，如图13-12所示。焊料过多通常由于不润湿造成，使润湿角0>90。。...[全文]
- 工艺材料2014/5/18 19:11:38 2014/5/18 19:11:38
- 焊料合金、助焊剂、RC5061MA防氧化剂等工艺材料的质量及正确的选择和使用是很重要的。其中焊料合金和助焊剂是保证电子焊接质量的关键材料。焊料合金是形成焊点的材料，直接决定了焊点强...[全文]
- 无铅波峰焊工艺控制2014/5/18 19:04:33 2014/5/18 19:04:33
- 波峰焊的质量控制方法在原则上与再流焊基本相同，因为它们的焊接机理、RC28F128K3C焊点质量要求都相同，因此，首先也是应该控制实时温度曲线。无铅波峰焊接的主要特点也是高温、润湿...[全文]
- 引脚锁定( Assign/Pin/location/Chip)2014/5/17 18:29:45 2014/5/17 18:29:45
- 引脚锁定是指将输入／输出信号安排在器件的指定管脚（I/O端口）上。有下面两种方式：a．全开放式。可不用管脚锁定，Q14F3CXXHY110E编译后将自动分配管脚，根据自动分配在管脚...[全文]
- 1Protel 99 SE酌功能特点2014/5/17 18:13:58 2014/5/17 18:13:58
- (1)Protel99SE的功能模块1)电路原理设计系统(AdvancedSchematic99)它包括电路图编辑器（简称SCH编辑器）、Q12P1GXXSY24E电...[全文]
- 各模块电路设计与分析2014/5/17 18:08:50 2014/5/17 18:08:50
- 本系统主要曲移相网络、Q12P1CXXB110E程控增益放大电路、真有效值转换电路、50Hz低通滤波电路、A/D采样电路及相差测量电路组成。下面分别予以介绍。1)移相网络...[全文]
- 波峰焊的工艺流程和操作步骡2014/5/16 21:25:16 2014/5/16 21:25:16
- 波峰焊的工艺流程：焊接前OMAP3530ECUSA的准备一开波峰焊机一设置焊接参数一首件焊接并检验一连续焊接生产一送修板检验。波峰焊的操作步骤如下。1．焊接前的准备①...[全文]
- 电子电路的故障分析与处理2014/5/15 18:49:54 2014/5/15 18:49:54
- 电子电路调试过程中，UPA1476H通常会遇到各种各样的故障，学会分析和处理这些故障，以提高分析问题和解决问题的能力。(1)故障产生的原因由于新设计安装的电路来说，调...[全文]
- 电子技术综合设计性实验2014/5/15 18:26:16 2014/5/15 18:26:16
- 本章首先介绍了模拟电子技术和数字电子技术的一般设计过程，UB26SKW03N-C然后介绍了由模拟和数字以及模拟与数字混合的6个综合性电子线路系统设计课题，如集成直流稳压电源、DC/DC开关电源设...[全文]
- 冷焊、焊点扰动2014/5/14 22:02:50 2014/5/14 22:02:50
- 冷焊、焊点扰动冷焊是指焊点表面呈现焊锡紊乱痕迹，RC864扰动是凝固时因运动造成以应力线为特征的焊点，如图11-27所示。其产生的原因分析与预防对策见表11-13。图...[全文]
- 元件端头金属镀层剥落与浸析2014/5/14 21:59:48 2014/5/14 21:59:48
- 元件端头金属镀层剥落是指元件端头电极镀层不同程度剥落，露出元件体材料陶瓷，RC0603JR-076R8俗称“脱帽”现象，如图11-24所示。端头镀层剥落超过规定的尺寸[超过元件宽度（W）或厚度（...[全文]
- 首件试贴并检验2014/5/12 20:56:02 2014/5/12 20:56:02
- 首件检验非常重要，NJM2336BF1(TE1)只要首件贴装的元件规格、型号、极性方向是正确的，后面量产时机器是不会贴错元件的；只要首件贴装位置符合贴装偏移量要求，一般情况机器是能够保证后面量产...[全文]
- 点胶中常见的缺陷与解决方法2014/5/11 18:51:59 2014/5/11 18:51:59
- 生产中常常出现一些滴涂缺陷，如拉丝／SF802G拖尾、胶点大小的不连续、无胶点和卫星胶点等。(1)拉丝／拖尾胶的拉丝／拖尾是滴涂工艺中常见现象，当针头移开时，在胶点的...[全文]
- 模板设计2014/5/10 20:32:17 2014/5/10 20:32:17
- 模板厚度、开口尺寸、开口形MHQ0402P2N5BT000状及开口内壁的光滑度，以及模板开口方向与刮刀移动方向都会影响印刷质量，甚至模板的材料和加工工艺也会影响印刷质量。模板厚度、...[全文]
- 印刷结束及关机2014/5/10 20:26:07 2014/5/10 20:26:07
- 当完成一个产品的生产或结束一天的工作时，MHQ0402P2N4CT000必须将模板、刮刀全部清洗干净。①卸下刮刀，用专用擦拭纸蘸无水乙醇，将刮刀擦洗干净，然后安装在印刷头或收到工具...[全文]
- 预防性工艺的其他方法2014/5/9 21:19:35 2014/5/9 21:19:35
- ①把CIMS（计算机集成制造系统）应用到SMT制造中。计算机集成制造系统(ContemporaryIntegratedManufacturingSystems，CIMS)是一种对提...[全文]
- 对静电敏感元器件(SSD)进行电路保护性设计和包装2014/5/9 21:02:41 2014/5/9 21:02:41
- 对静电敏感元器件(SSD)进行电路保护性设计和包装①在非静电安全环境时，M2V28S40AJ-7静电敏感元件和组装件必须使用静电屏蔽料盒等方式包装。②只有在静电安全工...[全文]
公网安备44030402000607
