下面对高可靠电子产品，有铅和OPA277U无铅混装工艺质量控制提出如下建议，供参考并与同行讨论。

   1．暂时不建议采用无铅工艺，建议采用有铅焊料焊接有铅和无铝元器件混装工艺

   如果决定实施无铅工艺，建议选择Sn-3.5 Ag二元共晶合金。其主要理由是Sn-3.5 Ag合金已在某些高可靠电子领域应用了很长时间，已经完成大量测试，并且已被高可靠领域广泛接受。同时，一定要做可靠性认证。

   2．加强物料管理

   (l)物料管理的一般要求

   ①元器件采购技术要求。对采购部门进行ROHS培训，加强对上游供应商的管理。

   ②备料。首先要注意元器件的焊端材料是否无铅，如果是无铅元器件，一定要弄清楚是什么镀层材料，特别是BGA\CSP和新型封装的器件，如QFN等。BOM表上必须标注的内容包括焊端表面镀层材料、最高耐受温度和时间、潮敏度等级。

   ③标识和标签。应给无铅元器件做无铅标识和标签。

   ④规定无铅元器件编号方式。

   ⑤识别。对生产线操作人员进行培训，提高对无铅标识、标签的识别能力。

   ⑥材料管理自动化。生产过程中可以用手工扫描条形码标签，也可以通过贴片机上的RFID智能供料器识别，实现材料管理自动化。

   ⑦生产线设置验证。为了防止贴片机上装错元件，从而造成不必要的损失，应使生产线的设置通过手工、半自动或闭环验证。

   ⑧可追溯性与材料清单。可追溯性要求对每一块组装板编一个独一无二的序号，然后将这块组装极上所有的元器件及组装工艺的信息记录在案，一旦出现问题，很容易追溯到问题的根源。这种管理是当前最先进的方法，但需要很大的投资。

   ⑨无铅元器件、工艺材料的储存。在储存方面，企业可以考虑设立单独的无铅工艺材料、无铅元器件、用于无铅的模板和工具的仓库，或从现有的仓库划出相当的空间用于无铅物料、工具等物品的储存。

   ⑩无铅的专用工具。必须具备无铅专用模板、烙铁或焊台、镊子、刷子等工具，并做标识。