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助焊剂2014/8/18 21:06:32
2014/8/18 21:06:32
用助焊剂来辅助焊接，K4J52324QE-BJ1A可提高焊接的质量和速度，助焊剂是焊接中必不可少的。在焊锡丝的管芯中有助焊剂，当烙铁头去熔化焊锡丝时，管芯内的助焊剂便与熔化的焊锡熔合在一起。在焊...[全文]
应用所学理论知识指导实验的进行2014/8/18 20:46:20
2014/8/18 20:46:20
首先要从理论上来研究实验电路的工作原理与特性，然后制订实验方案。在调试电路时，K4G813222B-PC10要用理论来分析实验现象，从而确定调试措施，盲目调试是错误的。虽然有时也能获得正确的结果...[全文]
实体、协议、服务和服务访问点2014/8/17 21:57:25
2014/8/17 21:57:25
当研究开放系统中的信息交换时，TL16C550CPTR往往使用实体(entity)这一较为抽象的名词表示任何可发送或接收信息的硬件或软件进程。在许多情况下，实体就是一个特定的软件模块。...[全文]
为网络的体系结构2014/8/17 21:36:28
2014/8/17 21:36:28
从简单例子可以更好地理解分层可以带来很多好处。如：（1）各层之间是独立的。某一层并不TL071CD需要知道它的下一层是如何实现的，而仅仅需要知道该层通过层间的接口（即界面）所提供的...[全文]
OSI失败的原因可归纳2014/8/17 21:24:50
2014/8/17 21:24:50
OSI失败的原因可归纳为：(1)href="http://www.51dzw.com/TJA_S/TJA1040T.html">TJA1040T他们在完成OSI标准时缺乏商业驱动力...[全文]
系统网络体系结构2014/8/17 21:23:11
2014/8/17 21:23:11
还可以举出一些要做的其他工作。由此可TIP41A见，相互通信的两个计算机系统必须高度协调工作才行，而这种“协调”是相当复杂的。为了设计这样复杂的计算机网络，早在最初的ARPANET设计时即提出了...[全文]
计算机网络的定义2014/8/16 18:02:43
2014/8/16 18:02:43
计算机网络的精确定义并未统一。关于计算机网络的最简单的定义是：一些互相连接的、自治的计算机的集合。NCE0140KA这里“自治”的概念即独立的计算机，它有自己的硬件和软件，可以单独...[全文]
系统启动后即自动调用并一直不断地运行着2014/8/16 17:41:42
2014/8/16 17:41:42
在实际应用中，客户程序NCE0106Z和服务器程序通常还具有以下一些主要特点。客户程序：(1)被用户调用后运行，在通信时主动向远地服务器发起通信（请求服务）。因此，客...[全文]
因特网交换点IXP在全球的分布2014/8/15 22:28:32
2014/8/15 22:28:32
据统计，到2012年3月，全球已经有91个国家拥有IXP，其中拥有10个以上IXP的国家仅有9个，K4S56163PF-BG75而仅拥有一个IXP的有48个国家。目前世界上仍有107个国家还没有...[全文]
硬件构成 2014/8/15 21:49:48
2014/8/15 21:49:48
1)操作站两台操作站均选用研华公司生产的Pentium4工控机，并配置10/100MHz以太网卡和支持Profibus、MPI、PPI等总线方式的5611通信卡。2)...[全文]
锅炉控制系统结构2014/8/15 21:47:40
2014/8/15 21:47:40
锅炉控制系统目前所采用的方案大致有IPC、DCS、FCS等几种。该例借鉴了DCS结构上的优点，K4D551638F-LC40采用具有高可靠性的PLC作为现场控制单元，IPC作为操作站，利用组态软...[全文]
基于PLC与IPC的锅炉综合控制系统2014/8/15 21:45:26
2014/8/15 21:45:26
锅炉是工业生产过程中的重要动力设备，锅炉控制不仅涉及到温度、压力等五大过程变量，K4D28163HD-TC40而且也运用了串级、前馈等各种复杂的控制方案，因而它在自动控制领域中颇为经典。下面以大...[全文]
三维立体(3D)封装技术2014/8/14 18:03:30
2014/8/14 18:03:30
目前半导体IC封装的主要发展趋势为多引脚、窄间距、小型化、超薄、高性能、多功能、MC10231P高可靠性和低成本，因而对系统集成的要求也越来越高。通过由二维多芯片组件到三维多芯片组件（3D-MC...[全文]
FC的特点2014/8/14 17:59:24
2014/8/14 17:59:24
1)较小的体积采用FC技术可以有效地减少线焊工艺所占的空间，使得组装的体积最小。在微电子封装中，MC10211FN表面贴装器件(SMD)的体积比双列直插封装(DIP)小，芯片尺寸封...[全文]
表面组装技术的发展2014/8/14 17:48:01
2014/8/14 17:48:01
未来的企业竞争将会十分激烈，MC10189PD需求拖动的市场将变幻莫测，未来的企业只有通过敏捷的工艺技术装备系统和迅速准确的通信与信息系统，及时抓住市场机遇，创造营销机会，才能在竞争中获胜得利。...[全文]
表面组装技术2014/8/14 17:34:25
2014/8/14 17:34:25
21世纪的电子技术发展迅猛，电子工业MC10172L生产中的新技术、新工艺不断涌现，从而促进了整个产业的大发展。计算机技术的广泛应用，CAD、CAPP与CAM集成系统的完善，进一步推动了电子工业...[全文]
波峰焊工艺参数控制要点2014/8/13 18:27:33
2014/8/13 18:27:33
波峰焊的工艺参数比较多，ADP1610ARMZ-R7主要有焊剂涂覆量、印制板预热温度和时间、焊接温度和时间、印制板爬坡角度和波峰高度、传送带速度、冷却速率等。这些参数之间互相影响，相当复杂，因此...[全文]
通孔插装元件焊膏量的计算2014/8/13 18:01:53
2014/8/13 18:01:53
THC理想的固态金属焊点示意图。IDTVX9A从图中可以看出，理想的固态金属焊点要求固态金属完全覆盖（润湿）焊接面（底面）和元件面（顶面）的焊盘，形成半月形的焊点，同时要求固态金属100%填充插...[全文]
FCS体系结构2014/8/11 21:48:16
2014/8/11 21:48:16
随着控制技术、计算L.t~术和通信技术的飞速发展，数字化作为一种趋势正在从工业生产过程的决策层、管理层、监控层和控制层一直渗透到现场设备。G2R-14现场总线的出现，是数字通信技术迅速占领工业过...[全文]
功能特点2014/8/11 21:38:56
2014/8/11 21:38:56
系统中设有分布式模块共享的全局数据库，G272-8并为非Honeywell产品提供数据存取途径。系统综合了数据采集常规过程控制、先进过程控制、过程和商业信息一体化各个层次的技术，为企业提供经营、...[全文]
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