THC理想的固态金属焊点示意图。IDTVX9A从图中可以看出，理想的固态金属焊点要求固态金属完全覆盖（润湿）焊接面（底面）和元件面（顶面）的焊盘，形成半月形的焊点，同时要求固态金属100%填充插装孔。根据经验，需要的焊膏量大约是SMC/SMD的3～4倍。

   由于不同的焊料合金组分、引脚条件、回流特点等因素的变化，很难准确地讣算焊接润湿角的形状和体积，因此可以采用较简易的近似方法来确定固元件面润湿角态焊点的体积。

   插装孔中固态金属体积=电镀后的通孔总体积一元件

   理想的固态金属焊点示意图    当计算出焊点的固态金属体积后，再计算所需焊膏的体积，这是合金类型、流量密度及焊膏中金属质量百分比的函数。

   由于印刷用焊膏中焊料合金只占大约50%的体积，另外50%的体积是助焊剂、溶剂和其他添加剂，它们在焊接温度下会挥发、消失在空气中。所以，理想的焊膏体积≈固态金属体积×2。

   如果采用点胶机滴涂焊膏工艺，焊料合金与助焊剂的体积比更低，焊膏的体积还需增加，大约是：理想的焊膏体积=固态金属体积×2.5。因此，采用点焊膏工艺时，也要掌握好适当的焊膏量。

   根据以上分析，通孔元件的焊膏印刷量可以用下面的简易计算方法进行计算：

   通孔中的焊膏量=（‰一%i。）×2    (12.1)

式中，2为补偿焊膏在再流焊中的收缩因子；%m为通孔圆柱体的体积（尺为通孔圆柱体的半径）；%i，为引脚圆柱体的体积，（r为引脚圆柱体的半径）；办为PCB的厚度。

   PCB上、下表面焊盘的焊膏量也可根据焊盘尺寸采用较简易的近似方法来计算。12.5通孑L插装元件的焊盘设计通孔元件( THC)再流焊工艺的焊盘设计主要有以下要求。①需要根据引脚的直径设计插孔直径，孔径不能太大，大孔径会增加焊膏的需求量。

   PCB金属化孔后直径应比圆形引脚直径大0.3～0.4mm，比方形引脚的对角线大0.1～0.15mm。PCB钻孔尺寸应再大0.15mm，这是电镀要求。一般建议手工插装孔直径比引脚直径大20%，机器自动插装孔直径比针直径大20%～50%，较少端子时插装孔直径可小一些。