- 遵守先进先出原则,先到货的先发料2016/5/21 19:26:50 2016/5/21 19:26:50
- 使用①发料。●遵守先进先出原则,先到货G22V10L15BCK/VC的先发料;●导热胶从冰箱取出后,应按标签要求填写解冻时间并将贴在储存罐上。...[全文]
- 储存2016/5/20 22:56:45 2016/5/20 22:56:45
- 储存①储存环境。由于助焊剂的易燃、易爆性,故要求G526-1保存在通风良好的化工原料专用存储区内,并配置消防器材。②存放。应按不同型号,不...[全文]
- 离子残留物(人工测量)。2016/5/20 22:53:52 2016/5/20 22:53:52
- 离子残留物(人工测量)。按IPC-TM-650中2.3.25节的溶剂萃取测试方法。离子残G0505S-1W留物的含量应少于1,56ug/cm2氯化钠(Nacl)当量。如果采用其他方...[全文]
- SSD预处理过程中的静电防护2016/5/19 20:29:22 2016/5/19 20:29:22
- SSD预处理过程中的静电防护①sSDs的预处理,必须在具有“静电泄漏”的工艺设施环境中进行,加工设备、仪器、D5C032工作台面应接地良好,操作人员应正确佩戴腕带(手腕带应直接套在...[全文]
- 多次再流焊接2016/5/19 20:14:15 2016/5/19 20:14:15
- 如果进行了一个以上的多次再流焊接过程,必须小心确保在最后一道再流焊接前的所有MSD,D2817A-2无论是贴装的还是不贴装的,都不能超过它们的车间寿命。每个MsD最多只能经受3次再流焊接工序。如...[全文]
- 烘烤记录表 2016/5/19 20:02:34 2016/5/19 20:02:34
- 芯片烘烤箱分为低温烘烤箱和高温烘烤箱两类,正常工作时的烘烤温度为们℃和125℃。D27C64-3烘烤干燥后应立即装入MBB中并封口,在MBB上应贴包含有物料代码、封口时间、烘烤时间、烘烤温度、烘...[全文]
- 带引脚封装的厚膜电路2016/5/18 21:30:06 2016/5/18 21:30:06
- 目前混合组装的焊接工艺较普遍采用的方法是再流焊和波峰焊相结合的方式。由于先OP42AZ/883进行再流焊,然后再进行一次波峰焊,PCB和SMD等两次经受剧烈的热冲击,这是导致PCB翘曲变形及sM...[全文]
- MsD检查2016/5/18 21:27:08 2016/5/18 21:27:08
- ●一般情况下尽可能不破坏原有的密封包装,当需要进行MSD拆包装检查时,应将OP400AY/883B完好的抽真空袋在接近封口处的顶部割开(方便再封口)。若HIC上10%RH指示圆点已经变色,应通知...[全文]
- 真空袋检查2016/5/18 21:23:31 2016/5/18 21:23:31
- 检查警告标签或条形码上的封袋日期,如图215所示。检查包装袋的完整性(有无洞、凿孔、撕破、针孔或任何会暴露内部的开口)。OP37EZ潮湿敏感元器件的外包装上应有潮湿敏感指示标志及潮...[全文]
- 通用元器件验收、储存及配送工 2016/5/18 20:56:59 2016/5/18 20:56:59
- 名词定义通用元器件:广义讲就是除静电敏感、潮湿敏OP27AZ感、温度敏感等元器件以外的无特殊性要求的其他元器件的总称,如一般用途的电阻、电容和电感等。通用元器件引线或...[全文]
- BGA返修中应遵循的基本原则2016/5/17 20:53:45 2016/5/17 20:53:45
- ①所有BGA的返修都要遵循一个基本原则,即必须减少BGA封装和PCB焊盘暴露于热循环的次数。NDS7002A因为随着热循环次数的增加,热能损坏焊盘、焊料掩膜和BGA封装本身的可能性也越来越大。...[全文]
- 炉前AO| 2016/5/17 20:37:10 2016/5/17 20:37:10
- (l)炉前AoI的作用再流焊之前的AOI一般置于高速贴片机之后,多功能机之前。可检测CⅢP器件的位置偏移、NDC7002N缺件、移位等缺陷;还可以检BGA、CSP等面...[全文]
- 电子装联操作工应知技甫基础2016/5/16 20:38:19 2016/5/16 20:38:19
- (1)技术能力强贴装设备应具有贴装先进封装器件、电路基Q027512板以及适应各种电路互连技术的能力,可扩展升级功能强,如精度、元器件装载、贴装工艺等对新型封装元器件有很好的覆盖能...[全文]
- 选择性焊接技术的适用性及其优势 2016/5/15 21:19:07 2016/5/15 21:19:07
- 1选择性焊接技术的适用性在混合安装中当通孔焊点数小于总焊点数的10%时,选择性焊接I艺将凸显出优势。微NCP1117ST50T3G波峰选择焊、局域波峰选择焊、激光无助焊剂选择焊等设...[全文]
- 选择性焊接技术的发展及其应用2016/5/15 21:15:47 2016/5/15 21:15:47
- 为了适应电子产品的轻、NCP1117ST285T3G薄、短、小化及多功能、高可靠的发展要求,电子产品结构中采用PCB混合组装工艺方式的比例越来越大。不仅是THC/THD和sMσSMD混合组装越来...[全文]
- 现代仪器技术是知识创新和技术创新的基础2016/5/13 20:30:04 2016/5/13 20:30:04
- 信息技术包括信息获取、信息处理、信息传输三部分内容。其中，信息的M24C04-WMN6P获取是靠仪器来实现的。仪器中的传感器、信号采集系统就是完成这一任务的具体器件。如果不能获取信息，或信息获取...[全文]
- 德国大面积推广了应用自劫化控制仪器系统2016/5/13 20:25:55 2016/5/13 20:25:55
- 前已提及，美国对M24C02-WMN6TP仪器仪表的发展给予高度重视和支持；日本科学技术厅已把测量传感技术列为21世纪首位发展的技术；德国大面积推广了应用自劫化控制仪器系统，20世纪90年代的6...[全文]
- 测量方式向自动化测量2016/5/13 20:21:58 2016/5/13 20:21:58
- 测量方式向自动化测量、智能化M24C02-WBN6P测量、在线测量方向发展。在这方面，光纤传导技术、图像处理技术、激光扫描跟踪技术得到了成功的应用。加工过程检测向系统网络化方向发展...[全文]
- 按传统机械设计方法2016/5/13 20:15:46 2016/5/13 20:15:46
- 它的每一个环节都依靠设计者用手工方式来完成。从本质上来说，这些都M24C01-RDW6TP是凭借设计者直接的或间接的经验，通过类比分析或经验公式来确定方案，对于特别重要的设计或计算工作量不太大的...[全文]
- 传统设计在长期运用中得到不断完善和提高2016/5/13 20:14:37 2016/5/13 20:14:37
- 20世纪以来，由于科M24512-WDW6TP学和技术的发展与进步，对设计的基础理论研究得到了加强，随着设计经验的积累，以及设计和工艺的结合，已形成了一套半经验半理论的设计方法。依据这套方法进行...[全文]
热门点击
- Monte Carlo结果分析之四：累计
- 光电检测系统的基本构成和工作原理
- 光电转换定律
- Play mode
- 光电二极管的使用方式
- 电荷存储方式工作原理图
- 确定失效率等级的置信度
- 输入激励信号波形的设置
- 设置扫描类型
- 差动变压器式位移传感器是利用电磁感应的原
IC型号推荐
- ICS581G-01LFT
- ICS581G-01T
- ICS581G-02
- ICS581G02LN
- ICS601G-01
- ICS601G-01ILF
- ICS601G-01ILFT
- ICS601G-01IT
- ICS601G-01LF
- ICS601G-01LFT
- ICS601G-01T
- ICS601G-21
- ICS601M-01
- ICS601M-01I
- ICS601M-01ILF
- ICS601M-01ILFT
- ICS601M-01L
- ICS601M-01LF
- ICS601M01T
- ICS601M-01T
- ICS601M-02I
- ICS601M-02ILF
- ICS601R-25
- ICS601R-25I
- ICS602M
- ICS602MT
- ICS604M
- ICS605
- ICS605M
- ICS612G-01
公网安备44030402000607
