如果进行了一个以上的多次再流焊接过程,必须小心确保在最后一道再流焊接前的所有MSD,D2817A-2无论是贴装的还是不贴装的,都不能超过它们的车间寿命。每个MsD最多只能经受3次再流焊接工序。如果因为某种原因需要超过3次,应向供应商咨询。

   再流焊接温度标识

   若需使用235℃的高温再流焊接等级为1级的MSD时,在警告标签上必须注明再流焊接温度,警告标签应贴在MBB上或最外层运输箱上。在”0℃温度下再流焊接的MsD不需要任何与潮湿相关的标签。

   注意如下两点。

   ①元器件体温度可能与引脚或焊球问温度差别很大,特别是在IR和I刃热风再流焊接过程中,所以必须分开测量。

   ②一些热风焊接工艺可能要求MSD元器件体加热温度高过220℃,如果超过了分类温度,则潮湿预警或时间一温度限制要求可能会超出本规范规定范围,此时应咨询供应商。

   第6级MsD

   划分为第6级的MsD必须在上线生产前烘烤干燥,然后在标签指定的限制时间内完成再流焊接。若没能在限定时问内完成烘烤,未使用的MSD需再次烘烤,总计烘烤次数不得超过3次。