(1)技术能力强

   贴装设备应具有贴装先进封装器件、电路基Q027512板以及适应各种电路互连技术的能力,可扩展升级功能强,如精度、元器件装载、贴装工艺等对新型封装元器件有很好的覆盖能力。例如,在贴装焊球直径为0.125mm的CsP时,贴装机精度达到45um4σ,才能达到可以接受的良品率。

   工作过程中人为干涉要少,每台机器上要配有一定数量的送料器装载量,以减少送料器更换的装卸操作。

  (2)可操作性好、工作并急定可靠

   元器件及PCB的微型化要求提升贴装设备的贴装精度和工艺基准识别的准确性,设备结构工作稳定可靠,可操作性好。例如:

   ● 自动周期性校准,减少维护工作量;

   ● 先进的多媒体用户界面;

   ● 自动误差恢复。

   (3)产出高

   贴装设备产出高、产能稳定,最好具备并行贴装、模块化、可伸缩、可扩展及伺服控制贴装头等能力,无效时间短。