①所有BGA的返修都要遵循一个基本原则,即必须减少BGA封装和PCB焊盘暴露于热循环的次数。NDS7002A因为随着热循环次数的增加,热能损坏焊盘、焊料掩膜和BGA封装本身的可能性也越来越大。

   ②在再流工艺中,BT基板上的每个焊料球,球局部呈扁平状,如高度约为舛mil。在PcB上贴装PBGA的过程中,都要对每个焊料球进行第二次再流和使其进一步的“坍塌”,高度进一步降低到19mil。

   ③目前,PBGA在BGA封装中是最普遍的一种,主要是由于PBGA使用2~4层的BT树脂基板。硅芯片是用环氧树脂黏结剂黏到基板上面的特定位置上,再线焊到其周转的蚀刻铜线路上。这些铜线分布在顶部封装的四周,并通过基板外部通孔与反面线路耦合。之后,

反面线路成扇形扩散到基板底部焊盘阵列。PBGA焊料球(其成分一般为⒍sⅣ36Pb/2Ag的近似共晶)经再流与焊接区域连接。接下来将液体光成像焊料掩膜应用到基板顶部的四周,将环氧树脂超压模化合物施用于组件的上面,并固化。这样就为组装创造了返修条件和提供了操作保护。

   ④CBGA在很多方面与PBGA封装有着明显的差别,CBGA使用的非坍塌高度的焊料球。在生产制造过程中,用共晶合金焊料将这些焊料球连接于CBGA的底部。在再流过程中,由于CBGA焊料球不会坍塌,故封装及PCB板焊盘之间的共面性要求较高。CBGA工艺要求底部预热更精确,以减少PCB的翘曲和共面性的变化。在CBGA的焊盘准备清理过程中,不能在高温下再流,以避免焊料沉积在焊盘上,只要达到共晶合金焊料再流的温度即可。

   ⑤BGA的返工、返修与操作人员有着密切关系,成功的返修要求操作人员具备BGA封装拆除和重贴等方面的结构、热特性和创建曲线等知识。设各的正确操作及严格按照工艺规程进行,是确保返修的均匀一致性和成功的基础。