SSD预处理过程中的静电防护

发布时间:2016/5/19 20:29:22 访问次数:808

SSD预处理过程中的静电防护

①sSDs的预处理,必须在具有“静电泄漏”的工艺设施环境中进行,加工设备、仪器、 D5C032工作台面应接地良好,操作人员应正确佩戴腕带(手腕带应直接套在手腕皮肤上,如图238所示,不得套在衣袖布上,如图239所示。

②sSDs引脚成形操作时,成形设备的外壳应可靠地接入地线上。

③ssDs搪锡操作时必须在锡锅可靠接地下进行,应尽量避免使用超声波搪锡机搪锡。

④对EPROM进行擦、写及信息保护操作时,应将擦/写器可靠接地,正确拾取,如图2.硐和图241所示。

SSD预处理过程中的静电防护

②sSDs引脚成形操作时,成形设备的外壳应可靠地接入地线上。

③ssDs搪锡操作时必须在锡锅可靠接地下进行,应尽量避免使用超声波搪锡机搪锡。

④对EPROM进行擦、写及信息保护操作时,应将擦/写器可靠接地,正确拾取,如图2.硐和图241所示。

相关IC型号: D5C032; D5C031; D5C031-40; D5C03140 (PROG); D5C031-50; D5C032-30; D5C032-35; D5C032-40; D5C060; D5C060-15; D5C060-45