- 可关断晶闸管2019/7/15 20:32:58 2019/7/15 20:32:58
- 可关断晶闸管EMP8965-28VF05GRR可关断晶间管(GateTurn>流大、耐浪涌能力强等。同时,它又有独特的优点,可用门极信号控制其关断,是一种应用广泛的大功率全控型电力...[全文]
- 门极伏安特性2019/7/14 19:05:41 2019/7/14 19:05:41
- 门极伏安特性晶间管的门极和阴极间有一个PN结J3的伏安特性称为门极伏安特性,如图⒈7所示。LDS3985M30R由于实际产品的门极伏安特性的分散性很大,常以一条典型的极限高阻门极伏...[全文]
- 电力电子器件的结构、特性和主要参数2019/7/14 18:47:34 2019/7/14 18:47:34
- 电力电子器件的结构、特性和主要参数1功率二极管的结构LD3985M25R功率二极管的外形、结构和符号如图⒈1所示,功率二极管的核心部分就是一个PN结,在PN结两端加上...[全文]
- 电力电子器件是构成电力电子装置的基本单元2019/7/14 18:44:54 2019/7/14 18:44:54
- 电力电子器件是构成电力电子装置的基本单元,是电力电子技术的基础。其驱动电路、LD3985M15R缓冲电路和保护电路对电力电子器件及其装置的可靠运行有着重要的作用。本章介绍常见电力电子器件的基本结...[全文]
- 电力电子技术的发展2019/7/14 18:36:10 2019/7/14 18:36:10
- 电力电子技术的发展一般认为,电力电子技术的诞生是以1957年美国通用电气公司研制出的第一个普通晶闸管为标志的。LD1117S33CTR多年来,电力电子技术的发展大体可划分为两个阶段...[全文]
- 共模电压沿着附近的参考平面2019/7/13 16:31:17 2019/7/13 16:31:17
- 注意:晶振底下保证地平面完整的原囚是,多层板技术在本产品中的应用使有着完整地平面的信号的回流信号与信号本身方向相反、大小相等,能很好地相互抵消,AAT4618IGV-1.0-1-T可保证其良好的...[全文]
- 对于IEC61000-4-5标准中规定的浪涌测试来说2019/7/11 21:14:01 2019/7/11 21:14:01
- 另外,对于IEC61000-4-5标准中规定的浪涌测试来说,由于存在线对线测试与线对地测试的区分,总体来讲它是一种差模共模混合的传导性抗扰度测试。FQB5N50CF浪涌测试是一项低频LMC测试,...[全文]
- 电缆或长尺寸导体上会感应出电流2019/7/11 21:09:14 2019/7/11 21:09:14
- 就是辐射抗扰度测试时,产品中的电路受干扰的原因之一。但是从以上计算结果可以发现这个干扰电床并不高。FQB19N20C实践中也发现按照这种原理所产生的干扰现象并不常见更常见的是另一种现象,即与辐射...[全文]
- 电子功能材料2019/7/10 21:59:48 2019/7/10 21:59:48
- 电子功能材料材料测试技术已成为材料学科的一个重要分支。当前人们主要对材料的力学性能、化学性能、H5PS5162FFR-S6C物理性能等进行测试。其中,材料物理性能测试主要涉及材料的...[全文]
- 热稳定性测试2019/7/10 21:41:40 2019/7/10 21:41:40
- 热稳定性测试半导体材料的热稳定性表征方法有两种:表面电阻法和电阻率法。表面电阻法是对热处理前后的样品通过对特定图形测量其表面电阻的相对变化来表征,而电阻率法是通过对特定取样样品用范...[全文]
- 引线电容2019/7/9 20:37:13 2019/7/9 20:37:13
- 引线电容外壳的引线电容一般按照GB/T16526-19%《封装引线间电容和引线负载电容测试方法》K4B2G0846B-HCK0中的测试方法测试。测试设备为电容测试仪,电容测试仪在1...[全文]
- 四大类标准中的检验项很多都是相同的2019/7/9 20:16:11 2019/7/9 20:16:11
- 总之,四大类标准中的检验项很多都是相同的,但不同类的标准,检验项目也存在一定的差异。K4B1G1646G-BCH9如同样是引线牢固性试验,半导体集成电路封装外壳和半导体分立器件封装外壳进行拉力、...[全文]
- 外壳主要相关标准有2019/7/9 20:10:19 2019/7/9 20:10:19
- 外壳主要相关标准有:K4B1G1646E-HPH91.GJB1420B-⒛11半导体集成电路外壳通用规范;2.GJB⒉40A-20∝混合集成电路外壳通用规范;...[全文]
- 陶瓷外壳是高可靠封装外壳的主要封装外壳之一,2019/7/8 21:38:01 2019/7/8 21:38:01
- 陶瓷外壳是高可靠封装外壳的主要封装外壳之一,在各种集成电路封装外壳中,H5TQ2G63BFR-12C陶瓷外壳能提供芯片气密性的密封保护,使其具有优良的可靠性,具有较高的布线密度,在电、热、机械特...[全文]
- 声表面波器件2019/7/7 19:08:47 2019/7/7 19:08:47
- 声表面波器件声表面波器件主要有声表面波滤波器、声表面波陷波器、声表面波固定延迟线、FM8PU83声表面波抽头延迟线、声表面波色散延迟线、声表面波谐振器、声表面波卷积器和声表面波传感...[全文]
- 声表面波器件2019/7/7 19:08:47 2019/7/7 19:08:47
- 声表面波器件声表面波器件主要有声表面波滤波器、声表面波陷波器、声表面波固定延迟线、FM8PU83声表面波抽头延迟线、声表面波色散延迟线、声表面波谐振器、声表面波卷积器和声表面波传感...[全文]
- 为保证压阻式压力传感器的质量满足应用要求2019/7/7 19:00:11 2019/7/7 19:00:11
- 为保证压阻式压力传感器的质量满足应用要求,需对压阻式压力传感器的电参数进行全面的测试。传感器的主要测试参数如下。(1)输出阻抗F432116PH硅敏感元件由于外部压力...[全文]
- 声表面波器件2019/7/7 18:58:26 2019/7/7 18:58:26
- 声表面波器件声表面波是沿着弹性固体表面或界面上传播的一种弹性波。声表面波器件是利用声表面波来完成各种复杂信号处理的一类新型器件。其工作原理为:F28M35H22C1R...[全文]
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