另外,对于IEC61000-4-5标准中规定的浪涌测试来说,由于存在线对线测试与线对地测试的区分,总体来讲它是一种差模共模混合的传导性抗扰度测试。FQB5N50CF浪涌测试是一项低频LMC测试,这由微秒级的浪涌测试波形上升时间决定。从频域上看,它的大部分能量分布在数十千赫,然而这是一项大能量的抗扰度测试,对于被测设备来说,其端口被注人浪涌干扰信号时,不但会发生系统工作的误动作,还很有可能出现器件损坏。浪涌测试还对共模(线对地)和差模测试做了明确的区分,干扰的实质就是将浪涌信号叠加于被测产品中的正常工作信号上。由于频率较低,该项目的测试问题分析也相对比较容易,不需要考虑太多的寄生参数,如寄生电容。如果用软件仿真,也可以获得与实际较接近的结果。

   结构是产品的重要组成部分,结构不能单独成为EMC问题的来源,但却是解决EMC问题的重要途径。电磁场屏蔽、良好的接地系统以及耦合的避免都要借助于良好的结构设计。对于EMC来说,结构设计包含着一个系统层面设计的概念,也包含结构形态设计的概念。在一个产品的EMC设计中,屏蔽设计、接地设计、滤波设计等都不能独立存在。信号输人/输出接口的位置、各种电路在产品中的分布、电缆的布置、接地点的位置选择都对EMC产生重要的影响。总的来说,结构的EMC设计要尽量避免共模干扰电流流过敏感电路或高阻抗的接地路径,结构设计要避免额外的容性耦合或感性耦合,结构设计要注意良好的、低阻抗的瞬态干扰泄放路径。一个有EMC问题的产品构架设计例子。