注意:晶振底下保证地平面完整的原囚是,多层板技术在本产品中的应用使有着完整地平面的信号的回流信号与信号本身方向相反、大小相等,能很好地相互抵消, AAT4618IGV-1.0-1-T可保证其良好的信号完整性和EMC特性。但是,当地平面不完整时,回流路径中的电流与信号本身的电流不能相互抵消(实际上这种电流不平衡是不可避免的),必然产生一小部分大小相等、方向相同的共模电流,尤其是晶振这样的高噪声器件。共模电压沿着附近的参考平面,耦合的小电压信号激励连接的外围结构,使之成为一个辐射天线。

  层(参考平面)上的印制线共模辐射等效模型。

    (1)防水与屏蔽要统一,不要为了防水而忽视了屏蔽的完整性。

    (2)晶振底下不能布信号线,特别是与对外接口直接相连的信号。

   (3)在晶振和时钟电路下面的局部地平面可以为晶振及相关电路内部产生的共模RF电流提供通路,从而使RF发射最小。

    从高频角度考虑,参考平面相当于回流导体,可能有高频交流电压。差模电流JDM在印制线下面的参考平面上会产生一个共模电压降σcM。这个电压激励大的外围结构,产生共模电流JcM。

    取消辐射的天线。这一措施显然很难实现,引线信号与接口连接器之间的连接不可避免。经过以上(1)、(2)的处理后,用近场探头在连接器附近再进行测试,发现350MHz频点的辐射明显减小,幅度在10dB以上。