无铅焊接对元器件的要求
发布时间:2014/5/19 18:08:20 访问次数:679
(1)元器件封装体和器件内部Z85C3016VSC连接要能承受无铅焊接高温的影响
表1-1是IPC/JFJDEC J-STD-020C标准对元器件封装耐受无铅再流焊峰值温度的要隶。
表1-1 元器件封装要耐受的再流焊峰值温度(IPC/JEDEC J-STD-020C)
(2)无铅元器件焊端表面镀层无铅化、抗氧化、耐高温。
有铅与无铅元器件焊端表面镀层材料比较见表1-2。
表1-2有铅与无铅元器件焊端表面镀层材料比较
(1)元器件封装体和器件内部Z85C3016VSC连接要能承受无铅焊接高温的影响
表1-1是IPC/JFJDEC J-STD-020C标准对元器件封装耐受无铅再流焊峰值温度的要隶。
表1-1 元器件封装要耐受的再流焊峰值温度(IPC/JEDEC J-STD-020C)
(2)无铅元器件焊端表面镀层无铅化、抗氧化、耐高温。
有铅与无铅元器件焊端表面镀层材料比较见表1-2。
表1-2有铅与无铅元器件焊端表面镀层材料比较
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相关技术资料- 5-19无铅焊接对元器件的要求
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