二次熔锡是指：在再流焊和波峰焊混装(A面再流焊，B面波峰焊)工艺中，A面再流焊后是合格的，REF02C但经过B面波峰焊后使中间导通孔附近的焊球产生二次熔锡，造成BGA焊点失效。这是PCB设计造成的。

   其他肉眼看不见的缺陷

   还有一些肉眼看不到的缺陷，如焊点晶粒大小、焊点内部应力、焊点内部裂纹、焊点发赡、焊点强度差等，这些要通过X尤、电镜扫描、焊点疲劳试验等手段才能检测到。这些缺陷主要与焊接材料、印制板焊盘附着力、元器件焊端或引脚的可焊性及温度曲线等因素有关。

   以上这些肉眼看不见的缺陷，在外观检测时一般不容易查出来。往往在交给客户后，在使用过程中，由于加电、振动、环境温度变化等因素，造成焊点提前失效。

   最后，对波峰焊工艺提一些建议：

   ●很多缺陷与PCB设计有关，必须考虑DFM。

   ●很多缺陷与PCB、元件质量有关，应选择合格的供应商，受控的物流、存储条件。

   ●很多缺陷源于助焊剂活性不够。好的助焊剂能够经受高温，防止桥接，改善通孔的透锡率。

   ●波峰焊温度尽可能设低，防止元件过热、材料损坏，尤其要控制混装工艺中的二次熔锡。

   ●低的焊料温度能减轻焊锡氧化，减少锡渣，减轻熔融焊料对焊料槽及叶轮的侵蚀作用，限制FeSn2晶体的生成。

   ●优秀的工艺控制可以降低缺陷水平。应进行工艺参数的综合调整，且必须控制温度曲线。

   ●注意锡炉中焊料的维护，加强设备的日常维护。

   思考题

   1．波峰焊的定义是什么？哪两种波峰焊设备适用于表面组装元器件？

   2．以双波峰焊机为例，简要说明波峰焊原理。

   3．通过对焊点形成过程的理论学习，分析产生桥接和拉尖的机理。

   4．波峰焊工艺对元器件和印制板有什么要求？

   5．助焊剂在波峰焊中的作用是什么？如何正确选择助焊剂？采用免清洗工艺有什么意义？

   6．波峰焊工艺参数中主要的控制要点是什么？印制板预热温度和时间对波峰焊质量有什么

影响？如何设置印制板预热温度和时间？如何进行工艺参数的综合调整？

   7．印制板爬坡角度一般为多少？为什么焊接SMD时印制板爬坡角度要适当大4螳？

   8．锡锅液面高度对波峰焊质量会产生什么影响？

   9．焊料合金组分配比与杂质对焊接质量的影响有哪些？

   10.简述无铅波峰焊质量控制方法。

   11．波峰焊酋件检验酌项目和标准是什么？分析润湿不良、焊料不足的主要原凶和解决对策。

   12．贴装元器件波峰焊时发生掉片（丢片）现象的主要原因与解决对策是什么？