J形引脚小外形集成电路( SOJ)和塑封有引脚芯片载体(PLCC)的焊盘设计及举例

   SOJ与PLCC的引脚均为J形，RB161VA－20 TE-17典型引脚中心距为1.27mm，其焊盘设计原则和单个焊盘图形设计相同。SOJ封装体是长方形的，其引脚分布在封装体长边两侧的底部；PLCC的封装体有正方形和矩形两种形式，引脚分布在封装体四周外侧底部；LCC (Leadless Ceramic Chip)是无引脚表面组装技术( SMT)基础与通用工艺陶瓷体芯片级封装。SOJ与PLCC封装类型如图5-35所示。

    图5-35  SOJ与PLCC封装类型

   SOJ与PLCC焊盘图形设计总则如下（见图5-36）。

   ●单个引脚焊盘设计：长(Y)x宽(X)= (1.8～2.2)mmx(0.5—0.8)mm。

   ●引脚中心应在焊盘图形内侧1/3至焊盘中心之间。

   ●SOJ相对两排焊盘内侧之间的距离：彳值一般为Smm、6.2mm、7.4mm、8.8mm。

   ●PLCC相对两排焊盘外轮廓之间的距离为（单位：mm）

   J为焊盘图形外侧距离；C为PLCC最大封装尺寸；K为系数，一般取0.75mm。