表面组装元器件的焊端结构目前有4种形式：无引线厚膜金属端头、周边短引线金属结构、Z8720045FSC球形合金结构和无引线引线框架结构。

   无引线片式SMC的焊端结构与焊端电极的形式

   (1)无引线片式SMC的焊端结构

   无引线片式SMC的焊端一般为3屡电镀金属电极，如图1-1所示。

   图1-1  无引线片式SMC端头3层金属电极示意图

   ●最内层：银钯(Ag-Pd)合金(0.5mil)，它与陶瓷基板有良好的结合力。

   ●中间层：镍层( 0.5mil)，用于防止在焊接期间银层的熔蚀。

   ●最外端：外部电极，通常是铅锡( Pb/Sn)，无铅元件采用纯锡或其他无铅合金。

   (2)无引线片式SMC焊端电极的形式

   无引线片式SMC焊端电极有一端、三端和五端电极3种形式，如图1-2所示。

   ●一端电极：电极分布在元件端头的底面。一端电极的元件主要有滤波器、晶振等。

   ●三端电极：电极分布在端头的底面、顶面和两个端头的端面。三端电极的元件主要有陶瓷电阻。