SMC主要是指无源元件和机电元件；SMD主要是指有源器件。

   SMC/SMD的封装和制造工艺与传统的通孔插装元件(THC)相比较，具有以下优点。

   ①体积小、质量轻，Z8523010VSG可采用双面贴装，有利于提高组装密度和电子设备小型化。

   ②高频特性好。无引线或短引线，寄生参数小、噪声小，去耦合效果好。

   ③可靠性好。焊点采用面接触方式，消除了元器件与PCB之间的二次互连。

   ④耐振动、抗冲击。

   ⑤适合自动化生产，生产效率高、劳动强度低。

   ⑥可以采用再流焊工艺，工序简单，有自校准效应，焊接缺陷极少。

   ⑦有利于降低生产成本。另外，SMC本身的制造也适合自动化生产。

   由于SMC/SMD体积小、组装密度高，因此也带来一些问题。例如，散热性能差，PCB设计和制遣难度大，一些大功率、高电压及插拔力大的连接器等无法片式化等。

   对SMC/SMD的基本要求及无铅焊接对元器件的要求

   对SMC/SMD的总要求是要满足可贴性、可焊性、耐焊性。

   对SMC/SMD的基本要求

   ①外形适合自动化表面贴装，上表面应易于被真空吸嘴吸取，下表面具有胶黏能力。

   ②尺寸、形状标准化，并具有良好的尺寸精度和互换性。

   ③包装形式适合贴装机自动贴装要求。

   ④具有一定的机械强度，能承受贴装机的贴装应力和基板的弯折应力。

   ⑤元器件的焊端或引脚的可焊性要符合要求，即235℃+5℃、2s士0.2s或230℃+5℃、3s+0.5s，焊端90%以上沾锡（无铅焊接则为250～255℃）。

   ⑥符合再流焊和波峰焊的耐高温焊接要求。

   ●再流焊：235℃土5℃，10—15s（无铅焊接则为260～270℃/10～15s）。

   ●波峰焊：260℃土5℃，5 s士0.5s（无铅焊接则为270～272℃/5s士0.5s）。

   ⑦可承受有机溶剂的洗涤。