- 封装和最终测试良品率2015/10/28 20:34:00 2015/10/28 20:34:00
- 完成晶圆电测后，K4D263238F-QC50晶圆进入封装工艺，又称为封装(assembly)与测试(test)。在那里它们被切割成单个芯片并被封装进保护性外壳中。这一系列步骤中也包含多...[全文]
- 异丙醇( IPA)蒸气蒸干法2015/10/27 21:03:45 2015/10/27 21:03:45
- 异丙醇(IPA)蒸气蒸干法：一种近RT9179AGS未又被重新发现的烘干技术是醇类蒸f法，在烘于器的底部有一个液体IPA的储液罐。其上部充满蒸气（气相）。当一片表面带水的晶圆悬置j二蒸气中时，I...[全文]
- 常见的化学清洗2015/10/27 20:38:33 2015/10/27 20:38:33
- 硫酸：一种常见的清洗溶液是热硫酸添加氧化剂。它也是一种通常的光刻胶去除剂（见第8章）．RT9166A-50GX在90℃~125℃的范围中，碗酸是一种非常有效的清洗剂。在这样的温度下，它可以去除晶...[全文]
- 晶片刷洗器2015/10/27 20:31:38 2015/10/27 20:31:38
- 晶圆外延生长对于晶圆清洁程度的严格要求导致了机械式晶圆表面洗刷器的开发。RT9166A-12PX同时这一方法也被用在非常关键的颗粒去除中（见图5.26）。刷洗器将晶圆承载在一个旋转...[全文]
- 净化间的物质与供给2015/10/27 20:22:28 2015/10/27 20:22:28
- 除r工艺化学品以外，加工晶圆还需要大量的其他物质与供给。这些物品必须满足洁净度要求。RT9166-12GVL记录单、表格和笔记本都需要用无脱落表面的纸张或聚酯塑料制造。铅笔是小允许使用的，钢笔必...[全文]
- 温度、湿度及烟雾2015/10/26 21:52:40 2015/10/26 21:52:40
- 控制颗粒，空气中温度、湿度和HEF4053BTR烟雾的含量也需要规定与控制。温度控制对操作员的舒适性与工艺控制是很重要的。许多用化学溶剂来做刻蚀与清洗的工艺都在没有温度控制的I：艺槽内完成，只依...[全文]
- 电路设计2015/10/25 17:23:23 2015/10/25 17:23:23
- 电路设计是牛产芯片整个过程的第·步电路设计由布局和尺寸设计电路f：．SPPO7N60C3块块的功能电路图阡始，比如逻辑功能图（呢图4.9）这个逻辑图设计r电路要求的主要功能和运算接F来，设计人员...[全文]
- 晶圆术语2015/10/25 17:14:03 2015/10/25 17:14:03
- 图4.2列举r+片成品晶圆。晶圆SD6701S表面各部分是：1．芯片(chip、die)、器件(device)、电路(circuit)、微芯片（microchip）或条码(bar)...[全文]
- 晶圆在发货到客户之前可以进行氧化2015/10/24 19:30:27 2015/10/24 19:30:27
- 晶圆在发货到客户之前可以进行氧化。MCCS142235FN氧化层用以保护晶圆表面，防止在运输过程中的划伤和污染。许多公司从氧化开始晶圆制造工艺，购买有氧化层的晶圆就节省了一个生产步骤。氧化工艺将...[全文]
- 晶圆参考面位置2015/10/24 19:23:01 2015/10/24 19:23:01
- 用有金刚石涂层的内圆刀片把晶圆从晶体上切下来（见图3.21）。MC9S12DP256CMPV这唑刀片是中心有圆孔的薄圆钢片。圆孔的内缘是切割边缘，用金刚石涂层。内圆刀片有硬度，但不用非常厚．，这...[全文]
- 半导体产业将继续是主导产业2015/10/22 21:02:32 2015/10/22 21:02:32
- 可以毋庸置疑地说，随着材IRFU9120料和工艺的不断向前推进，半导体产业将继续是主导产业；还可以说，集成电路的使用将继续以未知的方法改变我们的世界，学习完本章后，你应该能够：...[全文]
- LED照明工程配电箱安装2015/10/21 19:53:14 2015/10/21 19:53:14
- 配电箱安装工艺流程如图5-8所示。图5-8配电箱安装工艺流程设备开箱检查①检查外包装及密封HIN206ECB是否良好。②开箱...[全文]
- 电缆沿墙、桥体敷设要求2015/10/21 19:44:00 2015/10/21 19:44:00
- 电缆沿墙、HDMP-1034AG桥体敷设是一种不同于常规的电缆敷设的方法，因为受到墙体结构、桥体振动等特殊原因的影响，除满足电缆穿保护管的技术要求，在墙体上敷设时要注意整齐美观，不得影响建筑物整...[全文]
- 电缆敷设的一般要求2015/10/21 19:33:32 2015/10/21 19:33:32
- ①电缆敷设前，HCPL-0930首先应进行现场测量。根据已敷设完的托盘、配管进行仔细精确的测量，提出准确的材料计划向厂家定购电缆。电缆到场后，施工前对电缆进行详细检查，电缆的规格、型号、...[全文]
- 导线连接2015/10/21 19:27:26 2015/10/21 19:27:26
- 接线盒、开关盒、灯头盒HCPL-0721内导线的预留长度应为150mm，配电箱内导线的预留长度为配电箱体周长的1/2。共用导线在分支处，可不剪断导线而直接穿过。穿线完毕后，应用绝缘电阻表检测线路...[全文]
- 管路连接2015/10/20 19:58:48 2015/10/20 19:58:48
- ①管与盒箱的连接。M24256-WMW6T配管施工中，管与盒箱的连接一般采用锁母连接。进入配电箱、接线箱盒的电线管路应排列整齐，一管一孔，盒箱严禁开长孔，铁制盒箱严禁用电焊、气焊开孔。将已套好螺...[全文]
- 施工准备阶段的质量控制2015/10/20 19:39:47 2015/10/20 19:39:47
- 建立挂牌施工制，每项工M24128-BRMN6TP程开工时都必须挂牌，明确工程质量目标、质量责任人。认寞熟悉设计图样和现行施工验收规范，坚持分项、分部工程验标制度。为质检人员提供检...[全文]
- 电气安装各分项工程质量标准2015/10/19 20:44:28 2015/10/19 20:44:28
- ①管路敷设分项质量标准。管路的材质及规格、品种型号必须符合设计及规范要求，EP1K10TI100-2N各种材料必须有合格证件。镀锌钢管、可挠性导管和金属线槽不得熔焊跨接接地线，以专用接地卡跨接的...[全文]
公网安备44030402000607
