除r工艺化学品以外，加工晶圆还需要大量的其他物质与供给。这些物品必须满足洁净度要求。RT9166-12GVL记录单、表格和笔记本都需要用无脱落表面的纸张或聚酯塑料制造。铅笔是小允许使用的，钢笔必须是不能擦去字迹的。计算机监视器被用于维护记录和工艺结果。

   晶圆储存盒( FOUP)是由特殊的不产生微粒的物质制造，运输车与反应管也是一样的。、车轮与设备不使用润滑油脂。在许多区域中，机械工具与工具箱要经过清洁，并存放在净化间里。

   净化间的维护

   净化间的定期维护是非常必要的。清洁人员必须要穿着与生产人员一样的洁净服，净化间的清洁器具，包括拖把也要仔细选择。一般家庭使用的清洁器具太脏，无法在净化间使用。，而且使用真空吸尘器也要特别注意。在真空吸尘器中的排风系统中，装有HEPA过滤器，现在已经可以在净化间中使用。许多净化间有内置式真空系统来减少清洁时产生的脏东西。

   擦净工艺工作台需要使用特殊的不脱落的聚酯材质或尼龙制成的抹布，预清洗以臧少污染。有些采用异丙醇和去离子水溶液，这些供给方便消除在净化间喷涂清洗器引起的二次污染。    

   擦拭的程序也是非常关键的。墙面的擦拭要从上到下，桌面要从后向前。用喷壶喷洒的清洁剂，应喷到洁净布表面，而不是被清洁物表面。这样可以减少在晶圆和设备上的不必要的过量喷洒。这样净化间的清洁本身也就成为支持半导体工艺的辅助技术。许多制造厂聘请外部认证公司27来确定洁净等级、工作过程、程序文件与控制程序，并加以文件化。净化问维护程序的认证标准是ISO全球净化间标准(IS0  14644 -2)。

   铜金属化已成为先进甚大规模集成电路器件的优选金属。铜有许多优点（见第13章），也有一系列不足．j在硅晶圆内部的铜污染会引起器件电性能的灾难。必须将铜工艺区和淀积铜到晶圆隔离开。要将隔离区和隔离工艺设备严格控制，以确保做过铜工艺的晶圆没有进入其他工艺区。