晶圆参考面位置
发布时间:2015/10/24 19:23:01 访问次数:1104
用有金刚石涂层的内圆刀片把晶圆从晶体上切下来（见图3. 21）。MC9S12DP256CMPV这唑刀片是中心有圆孔的薄圆钢片。圆孔的内缘是切割边缘，用金刚石涂层。内圆刀片有硬度，但不用非常厚．，这些因素可减少刀口（切割宽度）尺寸，也就减少了一定数量的晶体被切割工艺所浪费。
对于较大直径的晶圆（大于300 mm），使月线切割来保证小锥度的平整表面和最少最的刀口损失。
大面积的晶圆在晶圆制造工艺中有很高的价值，为了保持精确的可追溯性，区别它们和防止误操作是必需的。因而使用条形码和数字矩阵码（见图3. 22）的激光刻号来区分它们8。。对300 mm的晶圆，使用激光点是一致认同的方法。
用有金刚石涂层的内圆刀片把晶圆从晶体上切下来（见图3. 21）。MC9S12DP256CMPV这唑刀片是中心有圆孔的薄圆钢片。圆孔的内缘是切割边缘，用金刚石涂层。内圆刀片有硬度，但不用非常厚．，这些因素可减少刀口（切割宽度）尺寸，也就减少了一定数量的晶体被切割工艺所浪费。
对于较大直径的晶圆（大于300 mm），使月线切割来保证小锥度的平整表面和最少最的刀口损失。
大面积的晶圆在晶圆制造工艺中有很高的价值，为了保持精确的可追溯性，区别它们和防止误操作是必需的。因而使用条形码和数字矩阵码（见图3. 22）的激光刻号来区分它们8。。对300 mm的晶圆，使用激光点是一致认同的方法。
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