追溯过去...
　　自从 1987年以来，每当工业需要有关焊盘图形尺寸和容差方面的信息时，总是依照表面贴装设计和焊盘图形标准ipc-sm-782。1993年曾对该标准的修订版a进行了一次彻底修正，接着1996年对新的片式元件进行了修正，到1999年又对引脚间距小于1.0 mm的bga元件进行了修正，该文件向用户提供了表面贴装焊盘的合适尺寸、形状和容差，以保证这些焊点的焊缝满足要求，同时可供检验与测试。该文件还努力紧跟新元件系列的不断推出和元件密度向更高方向发展的趋势，ipc确认其范例交换是有序的。

　　走入未来...
　　2005年2月，ipc发布了期待已久的ipc-sm-782a的替代标准ipc-7351——表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求。ipc-7351不只是一个强调新的元件系列更新的焊盘图形的标准，如方型扁平无引线封装qfn (quad flat no-lead)和小外型无引线封装son (small outline no-lead)；还是一个反映焊盘图形方面的研发、分类和定义——这些建立新的工业cad数据库的关键元素——的全新变化的标准。

　　您想要它多小?
　　ipc-7351 的基本概念紧紧围绕着三个焊盘图形几何形状的变化，所设计的这三个新的具体应用的焊盘图形几何形状的变化，支持各种复杂度等级的产品；而ipc-sm-782只是一个对已有元件提供单个焊盘图形的推荐技术标准。ipc-7351认为要满足元件密度、高冲击环境和对返修的需求等变量的要求，只有一个焊盘图形推荐技术标准是不够的；因此，ipc-7351为每一个元件提供了如下的三个焊盘图形几何形状的概念，用户可以从中进行选择：
密度等级a：最大焊盘伸出——适用于高元件密度应用中，典型的像便携/手持式或暴露在高冲击或震动环境中的产品。焊接结构是最坚固的，并且在需要的情况下很容易进行返修。
　　密度等级b：中等焊盘伸出——适用于中等元件密度的产品，提供坚固的焊接结构。
　　密度等级c：最小焊盘伸出——适用于焊盘图形具有最小的焊接结构要求的微型器件，可实现最高的元件组装密度。
　　如表1所示，给出了每一焊点的焊缝脚趾、脚跟和侧面的目标值，以及贴装区余量目标值，这些数值是三个焊盘图形几何形状变化的基值。

　　智能焊盘图形命名规则
　　ipc-sm-782为每个标准元件提供一个注册焊盘图形（rlp）。命名基本上为一个三位数数字，这样一系列的rlp数字便可分配到已有的元件系列中，但这一规则不具有向工程师或制造者传送任何有关零件本身信息的智能信息；实际上，已有的元件系列中，如薄型小尺寸封装tsop (thin small outline package)，元件的激增在某些程度上几乎可使分配到这个系列的一系列rlp数字用尽。
　　代替rlp规则，ipc-7351提供智能焊盘图形命名规则，该规则不仅有助于电子工程图解符号的标准化，而且有助于工程、设计和制造之间的元件信息交流。例如， 0.80 mm间距的方型小尺寸封装qfp（quad flat package）的通用命名规则将是：
　　qfp80p引线跨距 l1 标称值x 引线跨距 l2 标称值—针引脚数量
　　其中，x（大写字母x）用来替代单词“乘”，把两个数字分开，如高x 宽，
　　“—”（一字线）用来分开针引脚数量，
　　后缀字母“l”、“m”和“n”表示焊盘伸出为最小、最大或中等的几何形状变化。
　　因此，焊盘图形命名qfp80p1720x2320-80n 将传送下列信息：
　　元件系列代号为qfp
　　元件针引脚间距为0.80 mm
　　元件引线跨距标称值
　　x = 17.20 mm为“1720”
　　元件引线跨距标称值
　　y = 23.20 mm为“2320”
　　总的元件针引脚数量为80针
　　中等的（正常的）焊盘图形几何形状
　　通过在焊盘图形命名规则中提供智能信息，ipc-7351为增强焊盘图形在cad数据库中的查寻能力创造了条件，允许用户以多重属性查寻一个具体的部件。

　　贴装区
　　ipc-7351为焊盘图形区域提供了扩展范围，它计算出元件边界极限和焊盘图形边界极限的最小电气和机械容差。这一范围有助于基板设计师确定元件和焊盘图形组合所占据的最小面积。图1描述了焊盘图形贴装区应考虑的因素。

　　设计指南和组装中应考虑的问题
　　ipc-7351为基准标记（图2）以及元件下和焊盘中的通路设计提供了新的设计指南。该标准也通过涉及激光切割模板的发展和焊料性能以及焊接工艺，如激光和传导再流焊接工艺，论述了组装中应考虑的问题。