波峰焊的质量控制方法在原则上与再流焊基本相同，因为它们的焊接机理、RC28F128K3C焊点质量要求都相同，因此，首先也是应该控制实时温度曲线。

   无铅波峰焊接的主要特点也是高温、润湿性差、工艺窗口小。其工艺难度比无铅再流焊的难度还要大得多，因此要从PCB设计开始采取措施，把工艺做得更细致，尽量提高通孔透锡性，减少虚焊、桥接、焊点剥离等焊接缺陷。同时，还要预防和控制Pb污染、Cu污染和Fe污染。

    ①PCB孔径比的设计应比有铅焊接大一些。通常规定元件孔径归卅(0.2～0.5)mm（d为引线直径），无铅波峰焊应取上限。通过增加孔径，改善插装孔内焊锡的填充高度。

   ②按照表13-2针对无铅波峰焊的特点采取各种对策。

   表13-2  无铅波峰焊特点及对策

   ③两个波之间距离要短一些，在预热区末端、两个波之间插入加热元件．防止PCB降温。

   ④根据焊料合金组分及组装板的尺寸、厚度、元件的大小、密度等具体情况制定无铅波峰焊技术规范，正确设置温度曲线。无铅波峰焊技术规范的内容包括预热温度、预热时间、升温速率、峰值温度和时间、冷却速率，以及此波峰焊的焊接时间等参数。

   图13-9是某产品采用Sn-3.OAg-0.5Cu焊料、单波峰焊接的温度曲线规范。温度(℃

   时间(s)

   图13-9  Sn-3．OAg-0.5Cu焊料无铅波峰焊技术规范举例

技术规范如下（举例）。

   ●预热温度100～120℃，时间约86～lOOs，升温速率为1～2℃／s。

   ●锡锅峰值温度为250～258℃，持续时间为3～4s。

   ●冷却速率为1～3℃／s。

   ●整个波峰焊接持续时间约3.5min。