元件端头金属镀层剥落是指元件端头电极镀层不同程度剥落，露出元件体材料陶瓷，RC0603JR-076R8俗称“脱帽”现象，如图11-24所示。端头镀层剥落超过规定的尺寸[超过元件宽度（W）或厚度（T）的25%；端头顶部区域金属镀层缺失超过50%]，会影响连接可靠性。其产生的原因分析与预防对策见表11-11。

  图11-24元件端头金属镀层剥落与浸析

   表II-II端头镀层剥落产生的原因分析与预防对策

   元件侧立、元件面贴反

   元件侧立（见图11-25）是指元件侧面站立，元件面贴反（见图11-26）是指片式电阻器的字符面向下。其产生的原因分析与预防对策见表11-12。

   图11-25元件侧立    图11-26元件面贴反

   表11-12元件侧立、元件面贴反的原因分析与预防对策