焊料合金、助焊剂、RC5061MA防氧化剂等工艺材料的质量及正确的选择和使用是很重要的。其中焊料

合金和助焊剂是保证电子焊接质量的关键材料。焊料合金是形成焊点的材料，直接决定了焊点强

度；在焊接过程中，助焊剂能净化焊接金属表面，因此助焊剂的活性直接影响浸润性。

   PCB设计及印制板加工质量

   PCB焊盘、金属化孔与阻焊膜的质量、PCB的平整度、元器件的排布方向，以及插装孔的孔径和焊盘设计是否合理，这些都是影响焊接质量的重要因素。另外，印制板受潮也会在焊接时产生氧化、焊料1毪溅，造成气孔、漏焊、虚焊和锡球等缺陷。

   元器件引脚和焊端的氧化程度

   焊端与引脚是否污染或氧化会影响浸润性，也会造成虚焊、漏焊等缺陷。  ，

   波峰焊工艺比较复杂，影响质量的因素很多，操作过裎中需要设置的工艺参数也比较多。

   为了获得优良的焊点，首先要控制实时温度曲线，还要正确地综合调整各工艺参数，找到这些参数之间最佳的配合关系，这就是波峰焊工艺要掌握和控制的难点。