- 电烙铁的选择2017/12/1 22:39:44 2017/12/1 22:39:44
- 焊接印制电路板时,电烙铁最好选择⒛~35W、温度保持在300~350℃的内热式电烙铁,若条件允许,可选择调温式电烙铁。烙铁头的形状要根据印制电路板焊盘的大小来选择,一般使用凿形或锥形烙铁头。A2...[全文]
- 电位器种类很多2017/12/1 22:16:47 2017/12/1 22:16:47
- 电位器种类很多,用途各不相同,有多种分类方法,分别如下。1.按制作材料分类SDNT1005X474F4350HTF根据所用材料不同,电位器可分为线绕电位器和非线绕电位...[全文]
- 考虑单臂机械手的移动时间2017/11/30 22:03:20 2017/11/30 22:03:20
- 考虑单臂机械手的移动时间,本章参考文献[46]提出资源活动链的概念,分析在各M11B416256A-35T个单集束型装备中加工晶圆的分布规律,给出获得最优1晶圆调度的条件。在此条件下,给出种计...[全文]
- Swap策略2017/11/30 21:59:32 2017/11/30 21:59:32
- swap策略是指机械手交换两个机械手实现晶圆的装载和卸载活动。为了FBMH2012HM331-T叙述方便,表示具有加工相同类型晶圆集束型装备调度问题的机械手搬运作业序列,其中R氵(9≤J...[全文]
- 匈牙利法2017/11/30 21:14:29 2017/11/30 21:14:29
- 匈牙利法的基本思想是修改效益矩阵的行或列,使得每一行或列中至少有一个为0的元素,FBMH1608HL601-T经过修正后,直至在不同行、不同列中至少有一个0元素,从而得到与这些0元素相对应的一个...[全文]
- 基于运筹学方法的集束型装备调度 2017/11/30 21:05:43 2017/11/30 21:05:43
- 运筹学(opCrationRcscarch)是一门在应用数学和形式科学之间进行跨领域研究的学科,通过统计学、FBMH1608HL121-T数学模型和算法等方法,来寻找复杂问题中的最优或近似最优的...[全文]
- 作为具有重入加工的大规模复杂制造系2017/11/29 22:13:49 2017/11/29 22:13:49
- 作为具有重入加工的大规模复杂制造系统,集束型装各调度引起各个领域研究人员的高度关注。KEA00AA0AM-TGHO对于不同的研究人员来说,其研究重点不同,研究的问题及采用的方法也不尽相同。不同的...[全文]
- 分析的过程和思路与单臂集束型装备一致2017/11/29 21:33:13 2017/11/29 21:33:13
- 本章参考文献[36,38]首先构造单臂集束型装备的面向资源Pctri网模型,分析具K8D1716UTC-PI07有滞留时间约束调度问题的系统可调度性,同时推导出一个分析性的调度算法,用来确定可调...[全文]
- 应急调度能够针对生产现场的实际情况的变化产生更加具有可操作性的决策方案2017/11/27 21:26:05 2017/11/27 21:26:05
- 与周期性调度相比,应急调R05107ANP度能够针对生产现场的实际情况的变化产生更加具有可操作性的决策方案。针对应急调度的特点,以下两个因素必须予以充分考虑。(1)优化过程必须充分...[全文]
- 根据抓钩的数量,抓钩调度可分为两类2017/11/26 14:26:14 2017/11/26 14:26:14
- 根据抓钩的数量,抓钩调A915AY-4R7M度可分为两类,即单抓钩调度和多抓钩调度。本章参考文献[76研究了具有两个抓钩的调度问题,其中一个抓钩在导轨的一边,另一个抓钩及卸载加工站在导轨的另一边...[全文]
- 新产品试制2017/11/25 19:18:22 2017/11/25 19:18:22
- 由于半导体生产线的建造需要高额的投资,企业往往并不为新产品研发建立专用的试制生产线。因此,生产线上流动的在制品除批量生产的产品外,TBPS0R473J455H5Q还有处于研发阶段及小批量试生产阶...[全文]
- 可重入加工流程2017/11/25 18:46:07 2017/11/25 18:46:07
- 在某些制造系统中,可能存TBPS0R103J410H5Q在工件重新访问前道工序已访问过的同一台设备的情况,但这种重入现象并不严重。在半导体制造业,重入是系统的本质,不同加工阶段的同种类型晶圆可能...[全文]
- 晶圆加工的滞留时间约束2017/11/24 21:29:28 2017/11/24 21:29:28
- 在晶圆加工过程中,为了保AAT3215IJS-2.9-T1证晶圆的质量,晶圆在加工模块中的停留时间必须限制在规定的时间范围内,这一要求称为晶圆加工的滞留时间约束(Rcsidency△meColl...[全文]
- 切割封装与测试(Assembland Testing)2017/11/24 21:27:01 2017/11/24 21:27:01
- 在晶圆制造厂完成所有制程工艺后,通过电学测试的晶圆可以进行单个芯片的切割、AAT3171IWP-T1装配与封装,即将每个芯片组装到用于保护和黏附到更高级别装配的管壳中。传统的装配与...[全文]
- 离子植入(|on|mp|antation)2017/11/24 21:25:45 2017/11/24 21:25:45
- 离子植入(|on|mp|antation)AAT3110IJS-5.0-T1离子植入是将掺质以离子形态植入半导体组件的特定区域上,以获得精确的电子特性。这些离子必须先被加速至具有足...[全文]
- 光刻 (PhotO|ithography)2017/11/24 21:24:06 2017/11/24 21:24:06
- 光刻(PhotO|ithography)AAT1100-T光刻技术是在一片平整的晶圆上构建半导体MOs管和电路的基础,这其中包含很多步骤与流程。首先要在硅片上涂上一层耐腐蚀的光刻胶...[全文]
- 芯片,即集成电路2017/11/24 21:13:07 2017/11/24 21:13:07
- 芯片,即集成电路(htcgratcdC汛u⒒),是种微型电子器件或部件,采用一定的工艺,A40MX02-PL68把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几...[全文]
- 整流负载或中频负载短路2017/11/23 21:00:07 2017/11/23 21:00:07
- (1)设各在长时间大功率、大电流的条件下运行造成快速熔断器发热,从而使快速熔断器的熔体熔断。M02121JY521(2)整流负载或中频负载短路,造成瞬时大电流冲击,使快速熔断器的熔...[全文]
- 使用共金贴片工艺的示意图2017/11/22 21:24:06 2017/11/22 21:24:06
- 一般芯片颗粒背后银胶层厚度为5um。同时芯片颗粒周边需要看到银胶溢出痕迹,保OB2536AP证要有90%的周边溢出痕迹(见图19.8)。图19.8贴片及打线工艺完成后的截面照片,芯...[全文]
- 工程研究人员相关的实验设计、数据分析能力也非常重要2017/11/20 20:08:03 2017/11/20 20:08:03
- 强大的数据处理能力.能处理以G为单位的数据量;②预定义的aut。_report,在数据到达时可以白动运行.产生各种图表,缩短分析时间,提高分析效率;③各种统计方法、SGM8622XS技术的软件实...[全文]
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