由于半导体生产线的建造需要高额的投资,企业往往并不为新产品研发建立专用的试制生产线。因此,生产线上流动的在制品除批量生产的产品外, TBPS0R473J455H5Q还有处于研发阶段及小批量试生产阶段的新产品。这些非正式生产的产品一般数量比较少,但其在生产线上的流动比较特殊,有时具有较高的加工优先级,有时又会根据某些具体情况暂停流动或者跳过某些加工工序,这都会造成集束型装备生产状态的变化,有时会严重影响装备的系统性能。

   临时工艺更改

   在实际的集束型装备生产过程中,具有相同电路性能的产品会存在几个不同工艺流程 (产品版本)。生产过程中,产品工程师会根据产品检测人员的检测统计数据及客户的具体要求临时增加一些工序或改变产品的工艺流程,以保证产品的性能、合格率等。有时,产品工程师也会根据晶圆材质及参数的不同为产品设置临时工艺。若经实践验证能取得较好的成效,则临时工艺可能升格为一个版本;若经验证不能取得较好的成效,则可能不再执行此临时I艺。临时工艺更改实际上改变了产品的工艺流程或加工参数(如加工时间),这类不确定事件也会对集束型装各的性能指标产生严重影响。