- 溅射后圆片发雾一般有两种2016/6/13 21:47:01 2016/6/13 21:47:01
- 溅射后圆片发雾一般有两种,一种为HCF4051BE圆片表面异常造成的发雾,一种为Al被氧化造成的发雾。Al被氧化造成的发雾基本原因有5种:(1)靶温过高,造成的原因基本为靶冷却有问...[全文]
- 方块电阻的测量2016/6/12 21:38:31 2016/6/12 21:38:31
- 方块电阻的测量。扩散后A3242LUA要测量方块电阻,检验杂质浓度的控制情况。测量方块电阻通常采用四探针法,如图2.10所示。其中,/为内侧探针的电位差,即电位差计的读数(mV);...[全文]
- 清洁是指持续不断地坚持常整理2016/6/7 20:45:57 2016/6/7 20:45:57
- 清洁是指持续不断地坚持常整理、常整顿和常清扫活动,认真维护,使生产和工作现场保持良好状态。ADC08200EVAL清洁是前三项活动的坚持和深入,能够消除发生安全事故的隐患,创造一个良好的工作环境...[全文]
- 目视管理内容2016/6/7 20:29:19 2016/6/7 20:29:19
- 目视管理以生产现场的人-机系统及其环境为管理对象,应贯穿于这一系统的输入、ADC081S101作业和输出各环节,同时,也要覆盖作业者、作业环境和作业手段,这样目视管理的内容才是完整的。...[全文]
- 电子装联现场噪声主要成分为机械噪声2016/6/6 21:00:26 2016/6/6 21:00:26
- 电子装联现场噪声主要成分为机械噪声,并伴有部分空气动力性噪声,因此大多可采用隔声、ADC08831IMX吸声的措施进行降噪处理。厂房的吊顶采用吸声能力较强的材料,可有利于减少噪声的反射。电子装联...[全文]
- 压接工装2016/6/4 22:22:44 2016/6/4 22:22:44
- 压接工装是为保证压接工艺和流程能正确执行而所需的装置或器具。有的是K6F2008U2E-YF70标准件,可以购买,有的是专用件,要自行设计。压接工装一般分为压接上模、压接底模、压接衬板。...[全文]
- 压接端子的特点 2016/6/3 21:31:46 2016/6/3 21:31:46
- 不同于软钎焊,不需要熟练的技术,一般人员均能进行操作。连接质量一致性好。AFB1212HE-R00能适用大批量生产(可使用自动压接装置或气压式压接工具)。无热损伤。应...[全文]
- 波峰焊接工艺参数选择不当2016/6/3 20:39:18 2016/6/3 20:39:18
- 形成原因(1)尺寸配合不当●焊盘一导线尺寸配合不当。●当出现大焊盘、小引线时,焊点外AFB0648HH-A表现为钎料不足、●与此相似,当小...[全文]
- 氮气回流炉2016/6/1 20:33:59 2016/6/1 20:33:59
- 由于无铅焊膏熔点高、润湿较差EP1C4F400C8N,回流峰值温度之间的温度差不是很大。另外,当采用双面回流时,高熔点的无铅焊料在A面再流焊接期间,在⒛0℃以上的高温下,氧化膜的厚度将迅速增加,...[全文]
- 温度曲线的作用及构成 2016/5/31 21:27:07 2016/5/31 21:27:07
- (l)温度曲线的作用再流焊接工艺过程中,在再流焊接炉内将PCBA加热到适当的焊接温度,而不损伤产品。A1183LLHLT-T为了检验再流焊接工艺过程,人们使用一个做温度曲线的设备来...[全文]
- PCB表面涂(镀)覆层 2016/5/30 19:54:33 2016/5/30 19:54:33
- (1)表面涂(镀)覆层表面涂(镀)覆层是指阻焊(兼保护)层以外M27512-12F1的可供电气连接或电气互连的可焊接涂(镀)层和保护层。(2)用途适应表...[全文]
- 预成型焊料2016/5/21 19:47:28 2016/5/21 19:47:28
- 把轧制的焊料带,冲压成期望的乒y尺寸,进而按要求制成不同的形状和大小,如图3.1所示。考虑机器自动贴装焊料的要求,预成型GAL16V8QS-20LVC焊料必须同时满足焊料和助焊剂的...[全文]
- 通用元器件引线或端子镀层耐久性如何分类2016/5/21 19:38:16 2016/5/21 19:38:16
- 在组装车间,人流和GAL16V8A-15LVC物流应严格分道,并有明显标识,不得混道。配送一律通过物流通道输送。①请描述物理环境条件及场地文明卫生要求。...[全文]
- MSID标志通常贴在条形码标签附近2016/5/18 21:21:15 2016/5/18 21:21:15
- 潮湿敏感鉴定(M⒐D)标志应贴在装有MBB的最外层运输箱上,通常在条形码标签的附近,如图2.13所示。潮湿敏感警告标签应贴在MBB的外表上,以指示OP37AZ/883Q内包装有MS...[全文]
- 干燥箱2016/5/18 21:14:50 2016/5/18 21:14:50
- 存放MSD的专用箱,OP37AZ在该箱内温度应维持在25℃±5°C、湿度应小于10%RH。箱内可使用氮气或干燥气体,如图2.7所示。干燥包装一种由干燥剂...[全文]
- 能根据SMT线体的质量控制要求放置于不同的位置2016/5/16 21:12:03 2016/5/16 21:12:03
- ●能根据SMT线体的质量控制要Q1650C-1N求放置于不同的位置,具备灵活的检测策略。●AOI设各具备适应PCB组装密度进一步提高的要求,随着电子产品组装密度的大幅提高,传统的一...[全文]
- 现代贴装设备的发展 2016/5/16 20:42:15 2016/5/16 20:42:15
- (1)平行贴装新概念新一代SMD贴装平台实现贴装头的全智能化、柔性化、高产量与长使用寿命,可以确Q1029A保贴装在制造中达到最低的成本。理想的贴装平台结构的优势是建筑在能够为大批...[全文]
- Direct Sirηulation2016/5/14 17:14:42 2016/5/14 17:14:42
- 本节讨论手动模式下的程序仿真与调试。程序代码窗口加载程序目标代码在原理图中打开嵌人式微处MC9S08AC60CFGE理器元器件的属性,如图1450所示,...[全文]
热门点击
- 热载流子注入效应的产生机理
- 预成型焊料
- 变频器显示很大的输出电流
- 与门符号是数字电路中的常见符号
- CMOs电路的闩锁效应(Lgch―up)
- 半导体产业和集成电路将会与现今大不相同
- 通常用做阻挡层的金属是具有高熔点的难熔金
- 氮气回流炉
- MSID标志通常贴在条形码标签附近
- Horizontal水平位置设置
IC型号推荐
- MAX1489ECSE
- MAX1489ECSP
- MAX1489EEPD
- MAX1489EEPD+
- MAX1489EESA
- MAX1489EESD
- MAX1489EESD+
- MAX1489EESD+T
- MAX1489EESDT
- MAX1489EESD-T
- MAX1489EPD
- MAX1489ESD
- MAX1489ESDT
- MAX148ACAP
- MAX148ACAPT
- MAX148ACPP
- MAX148AEAP
- MAX148AEAPT
- MAX148AEAP-T
- MAX148AEPP
- MAX148BCAP
- MAX148BC-AP
- MAX148BCAP+
- MAX148BCAP+T
- MAX148BCAPT
- MAX148BCAP-T
- MAX148BCPA
- MAX148BCPP
- MAX148BE
- MAX148BEAP
公网安备44030402000607
