- 基板的定位方式2016/9/12 22:39:10 2016/9/12 22:39:10
- PCB定位与图形对准。PCB定位的日的是将PCB初步调整到与模板图形相对应的位置上,B2108NL使模板窗口位置与PCB焊盘图形位置保持在一定范围之内(机器能自动识别)。基板定位方式有孔定位、边...[全文]
- 印刷头系统2016/9/11 18:23:10 2016/9/11 18:23:10
- 印刷头系统山刮刀、A553-0716-00-F刮刀固定机构(浮动机构)准的刮刀固定架长为480mm,可视情况使用340mm、图3-18所示。印刷头的传输控制系统等组成。...[全文]
- 全自动焊锡膏搅拌机的操作2016/9/11 17:52:24 2016/9/11 17:52:24
- (1)安放c机器摆放在靠近电源的地方,(2)确认。确认电A10103D-R源正确及电源开关处lr(3)打开门锁,掀开机器上盖。(4)放置焊锡膏罐。...[全文]
- 片式滤波器2016/9/8 22:27:13 2016/9/8 22:27:13
- (1)片式抗电磁干扰滤波器(片式EMI滤波器)。抗电磁干扰滤波器可滤除信号中的电磁干扰(EMI)。FI-RE51CL它主要用于抑制同步信号中的高次谐波噪声,防止数字电路信号失真。EMI滤波器主要...[全文]
- 防尘式结构2016/9/8 21:52:33 2016/9/8 21:52:33
- 防尘式结构。防尘式电位器的结构如图⒉11所示,有外壳或护罩,灰尘和潮气不易进入产品,性能好,FH35-25S-0.3SHW(50)多用于投资类电子整机和高档消费类电子产品中。微调式...[全文]
- 接线图2016/9/4 16:38:00 2016/9/4 16:38:00
- 接线图是表示电子产品装接面上各元器件的相对位置关系和接线的实际位置的略图,供ICS9248DF-39LFT电子产品的整件或部件内部接线时使用c参看图4.2,5(b)所示LM386功率放大电路的接...[全文]
- 接线图2016/9/4 16:37:59 2016/9/4 16:37:59
- 接线图是表示电子产品装接面上各元器件的相对位置关系和接线的实际位置的略图,供ICS9248DF-39LFT电子产品的整件或部件内部接线时使用c参看图4.2,5(b)所示LM386功率放大电路的接...[全文]
- 设计文件的填写方法2016/9/4 16:16:23 2016/9/4 16:16:23
- 每张设计文件上都必须有主标题栏和登记栏,零件图还应有涂覆栏(她格式l),装配图、ICM7243AIPL安装图和接线图还应有明细栏(见格式2)。标题栏。标题栏放在设计文...[全文]
- 设计文件的格式2016/9/4 16:11:35 2016/9/4 16:11:35
- 设计文件的格式现行标准规定了ICL7663SCBA-T各种设计文件的格式,计有格式(1)、格式(2)等15种。不同的文件采用不同的格式。如图11.1.2所示为格式(1)、格式(2)...[全文]
- 造型美观协调2016/9/3 20:35:11 2016/9/3 20:35:11
- 体积小、重量轻。减小产品的体积和重量可以节约材料,有利于加工和运输。AAT4684ITP-T1载和机载产品重量轻,结构紧凑,可以减小惯性,降低动力消耗。在进行整机结构设计时,必须合理地布局,提高...[全文]
- 面板2016/9/3 19:53:08 2016/9/3 19:53:08
- 面板上主要承装操作及控制组件、指示装置、开关组件等。面板与底座、机架相AAT3515IGV-4.38-C-T1连构成机箱、机柜,它起着保护和安装内部组件的作用,同时叉是整个电子产品外观装饰的重要...[全文]
- 底座2016/9/3 19:48:42 2016/9/3 19:48:42
- 底座是安装、固定和AAT3369IDT-1-T1支撑各种电气元器件、机械零部件的基础结构。对底座的要求(1)底座机械强度及刚度要好,能稳定可靠地支撑各种零件、组件和部...[全文]
- 贴装机的基本组成2016/8/31 22:09:07 2016/8/31 22:09:07
- sMT贴装机是由计算机控制的,集光、电、气及机械为一体的i高精度白动化设各。ON5155这里,我们以转盘式全自动贴装机为例说明贴装机的一股组成。其组成部分主要有机体、元器件供料器、PCB承载机构...[全文]
- 组装技术要求2016/8/27 20:45:20 2016/8/27 20:45:20
- (l)元器件的标志方向应按照图纸规定的要求,安装后能看清元件上的标志。若装配BAP64-05W图上没有指明方向,则应使标记向外易于辨认,并按照从左到右、从下到上的顺序读出。(2)安...[全文]
- 扩散作用2016/8/25 20:01:09 2016/8/25 20:01:09
- 浸润是熔融焊料在被焊面上的扩散,在与润G1214T12UF湿现象同时产生的还有熔融焊料与固体金属间的扩散现象(如同水洒在海绵上而不是洒在玻璃板上),即在金属与焊料的界面形成一层金属化合物,在正常...[全文]
- 捍授机理2016/8/25 20:00:05 2016/8/25 20:00:05
- 锡焊必须将焊料、焊件同G1212时加热到最佳焊接温度,然后不同金属表面相互浸润、扩散,最后形成多组织的结合层。了解锡焊这一基本原理,有助于理解焊接工艺的各种要求,并能尽快掌握手工焊接方法。...[全文]
- 捍授机理2016/8/25 20:00:01 2016/8/25 20:00:01
- 锡焊必须将焊料、焊件同G1212时加热到最佳焊接温度,然后不同金属表面相互浸润、扩散,最后形成多组织的结合层。了解锡焊这一基本原理,有助于理解焊接工艺的各种要求,并能尽快掌握手工焊接方法。...[全文]
- 印制电路板的手工制作 2016/8/22 19:43:09 2016/8/22 19:43:09
- 在产品研制和实验阶段或在调试和设计中,需要很快得到印制板,如果采用正常的步骤,制作周期长,不经济,这时要以使用简易的方法手工自制印制板。J-L0013手工制板可分为涂漆法、贴图法、刀刻法、感光法...[全文]
- 感光干膜法2016/8/22 19:35:01 2016/8/22 19:35:01
- (1)清洗印制板。覆铜箔JCP8060-MSA表面因加工、储存、运输等环节,会形成一层氧化物,因此贴膜前应将覆铜箔板刷洗干净,以去除板面上的油污或氧化物等。否则,覆铜箔板上的污...[全文]
- 选定印制电路板的版面尺寸、材料和厚度2016/8/21 17:20:00 2016/8/21 17:20:00
- 选定印制电路板的版面尺寸、材料和厚度形状和尺寸。印制电KBJ401路板的形状和尺寸是根据对电路原理的分析、元器件规格特征和整体布局的要求来确定的。另外还与印制电路板的制造、装配有关...[全文]
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