● 能根据SMT线体的质量控制要Q1650C-1N求放置于不同的位置,具备灵活的检测策略。

   ● AOI设各具备适应PCB组装密度进一步提高的要求,随着电子产品组装密度的大幅提高,传统的一些测试技术面临着挑战,但是AOI则在未来相当长的时间内不会受这些因素的影响。

   AoI被用于作为工艺控制的目的,可以及早发现工艺恶化的趋势,如焊膏及贴装位移,不正确的料盘安装(oC刃oCV)等。

   AOI被用于完成检测的目的,可以充分利用再流焊后的AOI检测项目较全的特点,全面地对单板工艺性缺陷进行检测,并卫^产生较为完整的检测信息,提高产品的交付质量。

   试程序的生成十分迅速。AoI设备的测试程序可直接由CAD资料生成,十分快捷。与在线测试相比,由于无须制作专门的夹具,测试成本也大幅降低。

   AOI设备的检测速度较快,可以置于流水线上,可以满足SMT生产线的生产节拍。目前许多工厂在生产过程中对PCB组件的检验主要靠人工目检,随着PCB尺寸的加大和组件数的增多,这种检测方式己经不堪重负。而AoI测试日前能做到0.1y幅的速度,满足在线检测的要求。