(1)表面涂(镀)覆层

   表面涂(镀)覆层是指阻焊(兼保护)层以外M27512-12F1的可供电气连接或电气互连的可焊接涂(镀)层和保护层。

   (2)用途

   适应表面安装技术(sMT)的发展,提高连接盘表面平整度,以利于表面安装器件(SMD)的贴装和提高电气连接的可靠性。

   (3)类型

   ①热风焊料整平锡铅合金层(简称热风整平,是利用热涂覆和热压空气在连接盘上形成抗氧化并可焊的平面镀层)。

   ②化学镀镍/浸金层(用于PCB阻焊膜完成后孤立焊盘的选择性涂覆,保证焊盘的共面性和平坦度,金层为保护镍层,防止氧化,可焊层为镍层)。

   ③有机可焊性保护涂层(OsP,俗称防氧化剂,用于保护铜表面,只能做锡焊,可焊层为铜层)。

   ④化学镀银层、化学度锡层等。

   各种板表面涂层的主要特性如表6.1所示。