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表面贴装电容器的容量标识2016/9/8 21:59:02
2016/9/8 21:59:02
表面贴装电容器由于体积较小,在它的表面无法标出电容器的参数,因此有的电容器采用缩简符号表示其容量,而有的片式电容器不标注容量,而将其容量印在包装编带上。FI-C3-A1-15000用缩简符号表示...[全文]
表面贴装元器件的种类2016/9/7 23:05:32
2016/9/7 23:05:32
表面贴装元器件基本上都是片状结构。但片状是个广义的概念,从结构形状说,表面贴M48T02Y-100PC1装元器件包括薄片矩形、圆柱形、扁平异形等;表面贴装元器件同传统元器件一样,也可以从功能上分...[全文]
sMT生产线的一般工艺过程2016/9/7 22:55:42
2016/9/7 22:55:42
下面是sMT生产线的一般工艺过程,其中的焊锡膏涂敷方式、焊接方式以及点胶工序的有无,M48T02-120PC1都是根据组线方式的不同而有所不同。(1)印刷。其作用是将焊锡膏或贴片胶...[全文]
元器件和焊点分别位于板的两面2016/9/7 22:36:29
2016/9/7 22:36:29
在传统的THT印制电路板上,M29W160EB70N6F-N元器件安装在电路板的一面(元件面),引脚插到通孔里,在电路板的另一面(焊接面)进行焊接,元器件和焊点分别位于板的两面;而在SMT电路板...[全文]
新型生产设备的研制2016/9/7 22:24:24
2016/9/7 22:24:24
新型生产设备的研制。在sMT电子产品的大批量生产过程中,焊锡膏印刷机、贴片M25P16-VMN6TP机和回流焊设备是不可缺少的。近年来,各种生产设备正朝着高密度、高速度、高精度和多功能方向发展,...[全文]
全球范围插装元器件2016/9/6 22:19:57
2016/9/6 22:19:57
⒛世纪80午代以来,新加坡、韩国、我国香M5291FP港和台湾地区不惜投入巨资,纷纷引进了先迸的技术,使SMT获得了较快的发展。据飞利浦公司预测,到⒛15年,全球范围插装元器件(T...[全文]
打到直流电流挡时既不需要二极管整流2016/9/5 21:08:11
2016/9/5 21:08:11
测电压和电流时,外部有电流流入表头,因此不需要另外提供电源。AC1680当我们把档位开关旋钮Κ打到交流电压挡时,通过工极管VD整流,电阻R3限流,由表头显示出来。当打到直流电压挡时不需要二极管整...[全文]
工艺文件的编号及简号2016/9/4 16:44:13
2016/9/4 16:44:13
工艺文件的编号及简号工艺文件的编号是指工艺ICS950908BF文件的代号,简称“文件代号”。它由三个部分组咸:企业区分代号、该I艺文件的编制对象(设计文件)的编号和...[全文]
工艺文件的分类2016/9/4 16:41:55
2016/9/4 16:41:55
工艺文件分为工艺管理文件和工艺规程文件两大类。1工艺管理文件工艺管理是I艺工作的主要内容之一。企业的I艺管理是在一定的生产方式和条件下,按一定的原则、ICS95081...[全文]
明细栏2016/9/4 16:18:43
2016/9/4 16:18:43
明细栏位于标题栏的上方(见格式2),用于填写直接组成该产品的整件、部件、零件、ICS342MLF外购件和材料,亦即在图中有旁注序号的产品和材料。填写方法是按照装入所述装配图中的整件、部件、零件、...[全文]
良好的结构工艺性2016/9/3 20:33:35
2016/9/3 20:33:35
良好的结构工艺性。结构与AAT4298IJQ-T1工艺是密切相关的,采用不同的结构就相应有不同的工艺,新材料、新设备、新工艺的出现,反过来叉促进结构的改进。因此,在整机设计时必须从生产实际出发,...[全文]
电子产品结构设计的基本要求2016/9/3 20:32:34
2016/9/3 20:32:34
电子产品结构设计的基本要求(1)保证产品技术指标的实现。一切电AAT4280IGU-2-T1子设备的性能具体体现于产品技术指标,实现电子设备要求达到的电性能技术指标,主要依赖于电路...[全文]
装配材料入库前检验2016/9/1 20:42:15
2016/9/1 20:42:15
1.装配材料入库前检验产品生产所需的原材料、元器F160C3BD件、外协件等,在包装、存放、运输过程中有可能会出现变质或者有的材料本身就不合格,所以入库前的检验就成为...[全文]
组装技术的发展进程表2016/8/30 22:14:17
2016/8/30 22:14:17
从表8.1.l中可以看出电子产品组装技术的发展主要与元器件的发展密切相关。AAT3522IGY-4.38-200-T1晶体管及集成电路的出现是组装工艺技术第一次大的飞跃,典型技术为通孔安装技术(...[全文]
插箱结构形式2016/8/29 21:22:28
2016/8/29 21:22:28
插箱结构形式。一般将ADSP-21MOD870-000插件和一些机电元件放在一个独立的箱体中,该箱体有接插头,通过导轨插入机架上c插箱一般分无面板和有面板两种形式,它往往在电路上和结构上都有相对...[全文]
大功率器件的安装2016/8/29 20:59:32
2016/8/29 20:59:32
大功率器件在工作时要发热,必须依靠散热器将热量散发出去,而安装的质量对传热效率影响很大。ADP5587ACBZ-R7以下三点是安装的要领。(1)器件和散热器接触面要清洁平整,保证两...[全文]
特殊元器件的豆装2016/8/29 20:56:41
2016/8/29 20:56:41
集成电路的安装集成电路在大多数应用场合都是直接焊接到PCBL的,但不少产品为了调整、升级、维ADP50350001CBZR护方便,常采用先焊接r座再安装集成电路的安装方式。计算机中...[全文]
元器件安装注意事项2016/8/29 20:55:22
2016/8/29 20:55:22
(1)元器件插好后,其引脚的外形处理有弯头的,有切断、成形等方法,要根据要求处理好,ADP5026ACB3-VN018Z所有弯脚的弯折方向都应与铜箔走线方向相同,如图7312(a)所示。...[全文]
装配准备工艺 2016/8/27 20:48:47
2016/8/27 20:48:47
准备工作包括正确选择导线和元器件的品种规格,合理设BAS16汁布线,采用可靠的连接技术。准备工艺是保证电子产品质量和性能的重要环节,本章主要介绍导线的加工,元件引脚、导线的浸锡和元...[全文]
铅的危害2016/8/27 20:07:38
2016/8/27 20:07:38
铅及其化合物是对人体有害的,是多亲和性的重金属毒物,它主要损伤神经系统、造血B3G5SS-900M-E05系统和消化系统。如果人吃进铅,有10%不能排出,如果是从空气吸入人体,有30%不能排出。...[全文]
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