1.散装

   无引线且无极性的SMC元件可以散装,如一般矩形、圆柱形电容器和电阻器。散装的MC68HC908EY8VFA元件成本低,但不利于自动化设备拾取和贴装。

   2.盘状编带包装

   编带包‘装适用于除大尺寸QFP、PLCC、LCCC芯片以外的其他元器件,其具体形式分为纸编带、塑料编带和黏结式编带三种。

   (1)纸质编带。纸质编带由底带、载带、盖带及绕纸盘组成,载带上圆形小孔为定位孔,以供供料器上齿轮驱动,引导编带前进并定位;矩形孔为承料腔,元件放上后卷绕在料盘上。用纸质编带进行元器件包装的时候,要求元件厚度与纸带厚度差不多,纸质编带不可太

厚,否则供料器无法驱动,因此,纸编带主要用于包装0805规格(含)以下的片状电阻、片状电容(有少数例外)。纸带一般宽811nll,包装元器件以后盘绕在塑料架上。

   (2)塑料编带。塑料编带与纸质编带的结构尺寸大致相同,所不同的是料盒呈凸形,结构与尺寸如图2-45所示。塑料编带包装的元器件种类很多,有各种无引线元件、复合元件、异形元件、SoT晶体管、引线少的SOP/QFP集成电路等。贴片时,供料器上的上剥膜装置除去薄膜盖带后再取料。