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工艺流程与工艺文件 2016/6/6 20:53:39
2016/6/6 20:53:39
通常,工艺流程就是产品的制造过程。一个好AD9851BRS2RC的产品的生产绝不能随心所欲,必须按照一定的规范标准来实施。这一规范标准就称为工艺。好的工艺能够充分保证产品的质量,提高工作的效率。...[全文]
质量保证和质量评估2016/6/5 18:26:16
2016/6/5 18:26:16
质量保证是质量管理的一部分,致力于提供质量要求会得到满足的信任。满足质N010-0510-T302量要求是质量保证的前提,它包括了满足产品的质量要求,也包括了满足程和管理体系的质量要求。...[全文]
半自动压接2016/6/4 22:16:24
2016/6/4 22:16:24
①半自动压接1。以YJ-25型号为例,如图10,9所示,气压控制、LED显示。手工更K4S561632N-LC75换压接头,移动待压接连接器到压接位置后,脚踩开关开始压接,设定压接位置控制,速度...[全文]
透孔不良现象的解决方式2016/6/3 21:23:38
2016/6/3 21:23:38
①改善单板设计。在单板AFB0812HB的布局设计上尽量避免会影响焊点受热的设计不良,如焊点连接PCB内层铜箔过多、焊点紧靠相邻SMT元器件使得掩膜托盘开口过窄等。②保证助焊剂的喷...[全文]
改进PCB制造工艺2016/6/3 21:00:16
2016/6/3 21:00:16
①改进PCB制造工艺,提高孔AFB0712SHX02壁的光洁度,改进PCB包装工艺和储存环境条件。②尽可能缩短在线的滞留时间,从PCB开封→安装元器件→波峰焊接应在z小时内完成,特...[全文]
改善基体金属的可焊性2016/6/3 20:33:52
2016/6/3 20:33:52
解决办法①改善基体金属的可焊性。AFB0624VH-AF00②酌情选用活性较强的助焊剂。③合理地调整好焊接温度和焊接时间。④彻底清除基体金...[全文]
助焊剂涂覆的基本要求2016/6/2 22:29:36
2016/6/2 22:29:36
助焊剂涂覆的基本要求如下,通常是MLO230-14IO7从所涂覆助焊剂层的厚度和均匀性的角度来考虑的。①涂覆层应均匀一致,对被焊接面覆盖性完整。②涂覆厚度适宜,无多余...[全文]
助焊剂喷涂方式 2016/6/2 22:26:33
2016/6/2 22:26:33
助焊剂喷涂方式有泡沫波峰涂覆法和喷雾涂覆法两种。(1)泡沫波峰涂覆法泡沫波峰涂覆法是利用装在喷嘴MCO500-18IO1内的多孔发泡管,发泡管浸入助焊剂液面一定距离,...[全文]
助焊剂喷涂装置2016/6/2 22:25:20
2016/6/2 22:25:20
助焊剂喷涂装置是给PCB的焊盘上涂覆助焊剂的设备。助焊剂喷量的多少按照操MCO500-16IO1作工艺的需要在软件中数字化设定。助焊剂喷涂装置如图94所示。助焊剂喷涂...[全文]
焊膏管理 2016/5/30 20:32:47
2016/5/30 20:32:47
焊膏是SMT生产过程中主要的生产辅料,用来进行PCB与元器件之间的焊接,是焊接过程的核心辅料,因此,M27C1001-10FI对焊膏的管理也至关重要。焊膏的管控需要涵盖入库、解冻、...[全文]
钢网设计2016/5/30 20:28:37
2016/5/30 20:28:37
1,钢网设计钢网是决定sMT焊膏印刷的焊膏转M27C0401-12F1移量的关键工具,其开孔的大小,直接决定了元器件焊盘上的锡量多少。锡量偏多会造成炉后短路,锡量偏少则有可能造成炉...[全文]
贴装sMC/SMD 2016/5/30 20:20:59
2016/5/30 20:20:59
①贴片机的分类:贴片机按贴装速度可分为低速贴装机(贴装搭载率<30O0只肛)、中M2764A2F1速贴装机(3O00只/H<贴装搭载率(90OO只俎)、高速贴装机(9000只/H(贴...[全文]
焊膏印刷2016/5/30 20:19:29
2016/5/30 20:19:29
焊膏印刷工艺是整个SMT工艺流程中的关键工序之一,据统计SMA组装过程中的缺陷约有70%是来源于此工序的,特别是在密间距组装中尤为明显,它是引发桥连、M2764A-25F1焊点焊料不足、空洞、开...[全文]
焊接原理(焊点的形成过程)2016/5/28 18:52:20
2016/5/28 18:52:20
①熔融焊料在被焊金属表面LUF200D60A1的润湿阶段;润湿是指液体在与固体接触时,沿固体表面扩展的现象,如图5.4所示。②熔融焊料在被焊金属表面的扩散阶段,如图5.5所示。...[全文]
清洗和涂覆要求2016/5/28 18:41:03
2016/5/28 18:41:03
元器件资料上应注明元器件是否能够适应清洗和涂覆。如果元器件可以清洗,供应商LNI650M076要指明可以使用的清洗方法及清洗剂种类。常用的清洗方法有手工清洗、浸洗、喷淋、超声波清洗...[全文]
常用元器件方向的辨识 2016/5/27 20:33:30
2016/5/27 20:33:30
①贴片电阻、电阻排A2C18580V1-3、陶瓷电容以及贴片电感:没有方向性。②钽电容:有色带标志的一端为正极或有突出的一端为正极;电解电容:有缺口端为正极。③普通贴...[全文]
广义的封装2016/5/27 20:22:55
2016/5/27 20:22:55
(1)广义的封装A2C00017835从IC芯片的包装到整机的安装和外壳。●芯片内的互连0级封装。●芯片的外壳1级封装。●PCB...[全文]
PCBA的周转注意事项2016/5/27 20:19:24
2016/5/27 20:19:24
PCBA在生产线上操作时,应轻拿轻放,禁止扔板、撞板、敲板。PCBA的周转注意事项。除栈板、上板架A2C000020363等可以直接与地面接触的器具外,上板架及相...[全文]
三防材料的分类2016/5/26 19:59:04
2016/5/26 19:59:04
选择一个新品种的保护涂料必须按规定的程序,采用平行试验方法与对照组及空白组进行试验,IL-Z-12S-S125C3优选综合性能好的涂料,并通过认证后才能应用。目前能应用于三防涂覆的材料主要有以下...[全文]
点胶支撑2016/5/26 19:38:56
2016/5/26 19:38:56
在理想的点胶参数设定下,点胶机应能形成较佳的胶点。然而在实际操作中,因为PCB的挠曲、IL-WX-14PB-VF-B-E1000E起伏等因素会使得胶点出现大小不同的现象。为了尽量消除这种影响并在...[全文]
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