①改善单板设计。在单板AFB0812HB的布局设计上尽量避免会影响焊点受热的设计不良,如焊点连接PCB内层铜箔过多、焊点紧靠相邻SMT元器件使得掩膜托盘开口过窄等。

   ②保证助焊剂的喷量,保证活性良好,以提高钎料在焊盘及孔内的润湿程度,帮助钎料在孔内爬升。

   ③调整焊接时间和夹送速度;调整焊接温度和预热温度。由于波峰钎料槽温度是焊接时的主要热量供给来源,故提高焊接时间能显著改善热量供给不足导致的透孔不良。

   ④调整压波深度。PCB浸入钎料波峰一定的深度而使孔隙内获得一定的向上压力,这对钎料对孔隙的填充过程有利。

   ⑤减少钎料槽中的氧化物(焊料渣)。由于波峰面上滞留的氧化物有阻碍液态钎料对基体金属润湿的作用,因此,也就阻碍了液态钎料对孔隙的填充性,从而构成了钎料对孔隙填充不良的因素。

   思考题

   什么是波峰焊接技术?

   波峰焊接设备由哪些部分组成?每部分的作用是什么?

   波峰焊接工艺的主要参数有哪些?每个参数的作用是什么?

  波峰焊接常见的缺陷有哪些?每种缺陷该如何解决与抑制?