焊膏印刷工艺是整个SMT工艺流程中的关键工序之一,据统计SMA组装过程中的缺陷约有70%是来源于此工序的,特别是在密间距组装中尤为明显,它是引发桥连、M2764A-25F1焊点焊料不足、空洞、开路等缺陷的主要因素。归纳起来,影响焊膏印刷工序质量的变量有以下几项。

   ①印刷设备:焊膏印刷机是决定印刷质量的最关键因素之一,如定位精度、离板机构、清洁能力。在选用时应该重点关注:自动光学对准系统的准确可靠性;对位精度;印刷的重复精度;上下料控制的准确性;sPC控制功能;钢网的自动清洗系统;印刷支撑系统。常用的焊膏印刷机有手工、半自动、全自动3种类型。

    ②印刷模板:如材质、厚度、开口尺寸、制造工艺及孔壁的光洁度等。制作模板时需要确定几点:焊点可靠性设计所要求的必需的焊膏量;根据最佳的面积比,参考焊盘形状和尺寸,选择最佳的开孔长宽尺寸;确定模板的厚度;确定模板的制作方式;确定模板材料。

   ③刮刀:类型、材质、形状、硬度、尺寸、安装角度等。

   ④焊膏:类型、成分、颗粒大小、黏度、滚动性、脱模性、触变性、使用期限等。目前业界主要使用有铅锡膏和无铅锡膏,有铅锡膏的合金成分为S诵3Pb,无铅膏为sAC305合金。根据颗粒度的大小,目前业界最常用的3个级别的焊膏是3号、4号、5号。

   ⑤PCB基板:尺寸精度、变形、阻焊层的平面度、PCB表面清洁度和PCB的共面性。

   ⑥印刷工艺参数:印刷速度、刮刀速度、压力、模板从PCB上分离、基板支撑机构等。钢网的清洗处理和钢网离开PCB基板速度的正确运用是很关键的因素。

   ⑦操作环境:空气温度、湿度、洁净度等。

   锡膏印刷的过程,刮刀印锡示意图如图7.10所示。