表18-4是慢速冷却与快速冷却速率温度曲线参数比较，从表中可以看出，在液相区RG82848P-SL77Y ，快速冷却能够缩短液相时间、减小PCB表面最大与最小元件的温差(AT)，还能遏制IMC的生长速度。

   表18-4慢速冷却与快速冷却速率温度曲线参数比较

   关于液相区快速冷却速率能够减小PCB表面最大与最小元件AT的理论解释如下：采用快速冷却速率，热能被驱散到炉子中，而很少留在组装板中，这就使组装板能够快速冷却，同时没有内部热能残留在板中的现象发生；而对于慢速冷却速率，组装板内部残留热能会释放到环境中，与快速冷却速率比较，会使组装板与看似冷却的元器件继续保持一段高温的时间。虽然在两条曲线之间的AT只有1℃左右，但是对于要求苛刻的无铅工艺窗口也还是有一定影响的。

   另外，也要看到快速冷却会增加焊点的内应力，可能会造成焊点裂纹和元件开裂。因为焊接过程中，特别是在焊点凝固过程中，由于各种材料（不同的焊料、PCB材料、Cu、Ni、Fe-Ni合

金）的热膨胀系数(CTE)或热性能的差异很大，如Sn-Ag-Cu的CTE为15.5—17.1×10-6/℃，Sn-Pb的CTE为21ppm/℃，陶瓷的CTE为Sppm/℃，PCB材料FR-4水平方向的CTE为11～15×10。6／℃、

垂直方向的CTE为60—80ppm/℃，环氧树脂的CTE也是60～80ppm/℃。因此，在焊点凝固时由于相关材料膨胀系数的不匹配，会造成焊料与焊盘之间的裂缝（焊缝起翘），陶瓷体、玻璃体元件的开裂，PCB金属化孔内镀层断裂等焊接缺陷。Sn-Ag-Cu合金从峰值温度至凝固点(245～217℃)的降温速率一般控制在-2—-6℃／s。