那么，冷却速率控制在什么范围呢？

   IPC/JEDEC 020C标准规定的冷却斜率的范围为一3一一6℃／s。但是许多机构的实践证明， REG710NA-5当斜率达到-4.5℃／s时，焊点质量就会下降，某些陶瓷、玻璃体元件会损坏。目前大多数企业的降温斜率一般控制在-2～-4℃／s。

   由于目前组装板的复杂程度越来越高，因此还要根据组装板的具体情况、通过工艺试验来确定适合具体产品的冷却速率。

   研究表明，再流焊时，由于各种材料（不同的焊料、PCB材料、Cu、Ni、Fe-Ni合金）的热膨胀系数( CTE)或热性能的差异，缓慢地冷却会降低内应力。因此在实施无铅合金再流焊接时，应充分考虑下面几个因素的影响：

   ●液相时间( TAL)对金属间界面生长和焊点剪切强度的影响；

   ●冷却速率对焊点强度和金属间成型率的影响；

   ●温度曲线的影响；

   ●不同表面涂覆材料对焊点剪切强度的影响；

   ●老化对焊点剪切强度的影响。

   图18-26是冷却速率控制示意图。一般冷却过程可按照以下几个阶段进行控制：第一阶段从峰值温度至凝固点（63Sn-37Pb共晶合金为220～183℃，Sn-Ag-Cu合金为245～217℃）；第二阶段从凝固点至100℃（63Sn-37Pb共晶合金为183～100℃，Sn-Ag-Cu合金为217～1000C）；第三阶段从100℃至再流焊妒出口，出口处温度一般要求低于60℃。