此区域是液相区，过慢的冷却速度相当于增加液相线以上的时间，不仅会使IMC迅速增厚，RF7166TR13-3K还会影响焊点微结构的形成，对焊点质量的影响很大。例如，无铅Sn-Ag-Cu焊料和浸Sn或Cu/OSP镀层的焊盘焊接时，较慢的冷却率会增加Ag3Sn和Cr16Sn5的形成；Sn-Ag-Cu焊料与ENIG焊盘，会增加Ni3SIl4的形成。较快的冷却率有利于降低IMC的形成速率。

   在凝固点附近（220～2000C之间）快速冷却有利于非共晶系无铅钎料在凝固过程中减少塑性

时间范围，如Sn-Ag-Cu焊料的熔点范围在220～216℃之间。塑性时间范围短，快速冷却凝固有利于形成细微的结晶颗粒，形成最致密的结构，有利于提高焊点强度。缩短组装板处在高温下的时间也有利于减少对热敏元件的伤害。

   有研究对各种冷却斜率做了一系列工艺实验，其中一个实验是这样的：将一种特定的组装板，分为两组、采用两种不同的冷却速率进行再流焊。这两组前两个温区的升温速率和预热时间完全相同，只是在液相区采用两种截然不同的冷却速率，第一组采用慢速冷却速率，如图18-27 (a)所示；第二组采用快速冷却速率，如图18-27 (b)所示，然后进行比较。