(1)随着晶体管尺寸的不断缩小,化学电镀的铜线已经成为金属互连的主要材料。在XC1765DPC铜金属互连中,需要物理气相沉积TaN/Ta和Cu分别作为阻挡层和种子层。

   (2)化学电镀液中需要加人加速剂(acceler3tor)、抑制剂(suppressor)和平整剂(leveler)=种有机添加剂以达到比较好的填充效果。

   (3)目前业界主流化学电镀机台包括电镀(plating)、洗边(EBR)和退火(anl.eal)三个主要工艺部分。

   (4)电镀过程中人水方式的控制相当重要。另外,通过改变有机添加剂的种类和更新机台的硬件,可以有效地降低电镀薄膜的末端效应和过电镀效应。

   (5)电镀之后的晶粒很小,必须通过退火过程来增加晶粒大小,降低电阻,增加电迁移可靠性以及增加CMP的稳定性。但过度的退火会增加CMP之后的缺陷。合适的退火方式将非常重要。

   (6)适当增加添加剂中杂质的浓度,可以有效地抑制应力作用下缺陷的迁移聚集效应,但同时会降低电迁移性能。因此,适当选择添加剂的种类非常重要。