有机物残留(organk residues) QL2003-XPF144C

   铜抛光以后,有时会出现一些黑色的斑块,这是有机物残留,主要成分是碳,它来自于没清洗干净的BTA,benzotri彬ole(C6H;N3)(三唑甲基苯),它在抛光后起钝化铜表面的作用,见图11.22。正确的抛光机保养和清洗程序是消除有机物残留的主要措施。抛光后,如有NH3等离子体处理的步骤,则能大大去除有机物残留。

   图11.22 有机物残留相片

   来源:Alok Jain,Geok San Toh, Albcrt I'au, Edwin(主oh, “Post CuˉCMP Defects:()rganic Residue―Sources and Potential Solutions”,2041b lVee1ing(2003)◎TheElectrochemical Society