抛光前的等待时问
发布时间:2017/11/11 18:30:46 访问次数:456
抛光前的等待时问。镀铜后QL12X16B-XPF208C ,抛光前,如果晶片长久等待,有时会发现在抛光后会发生铜的块状剥离,见图11,21。这是因为镀铜后长久等待时,铜会发生白我韧化(sdf mncd), boundary)变弱。抛光时在摩擦力作用下,引发了块状剥离。抛光所以,从镀铜后至抛光前,也必须设置等待时间的限制。
环境的影响。空气中如水汽、硫、氯或氟等成分较高以及温度较高,会加强与铜腐蚀有关的缺陷的形成。
抛光前的等待时问。镀铜后QL12X16B-XPF208C ,抛光前,如果晶片长久等待,有时会发现在抛光后会发生铜的块状剥离,见图11,21。这是因为镀铜后长久等待时,铜会发生白我韧化(sdf mncd), boundary)变弱。抛光时在摩擦力作用下,引发了块状剥离。抛光所以,从镀铜后至抛光前,也必须设置等待时间的限制。
环境的影响。空气中如水汽、硫、氯或氟等成分较高以及温度较高,会加强与铜腐蚀有关的缺陷的形成。
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